Datasheets - 单FET、MOSFET Vishay

小节: "单FET、MOSFET"
制造商: "Vishay"
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  1. Datasheet Vishay Si7850DP-T1-E3
    采用 PowerPAK SO-8 封装的 N 沟道 60V (DS) 快速开关 MOSFET
  2. P沟道功率MOSFET
  1. N沟道功率MOSFET
  2. Datasheet Vishay Si2333DS-T1-GE3
    采用 SOT-23 (TO-236) 封装的 P 沟道 12V (DS) MOSFET
  3. Datasheet Vishay IRFP064PBF
    采用 TO-247AC 封装的功率 MOSFET Vishay 的第三代功率 MOSFET 为设计人员提供了快速开关、坚固耐用的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。 TO-247AC封装是商业和工业应用中的首选,因为在这些应用中,较高的功率水平限制了TO-220AB器件的使用。 TO-247AC封装与早期的TO-218封装类似,但因其独立的安装孔而更胜一筹。此外,它还提供了更大的引脚间爬电距离,以满足大多数安全规范的要求。
  4. Datasheet Vishay IRFP460PBF
    TO-247封装的功率MOSFET 特征 动态 dV/dt 额定值 重复雪崩评级 隔离式中央安装孔
  5. TO-220封装的功率MOSFET 动态 dV/dt 额定值 P通道 快速切换
  6. Datasheet Vishay IRFP22N60KPBF
    采用 TO-247AC 封装的功率 MOSFET 特征 低栅极电荷 Qg 导致驱动要求简单 提高栅极、雪崩和动态 dV/dt 耐用性 完全表征电容和雪崩电压和电流
  7. Datasheet Vishay SQJA80EP-T1_BE3
    汽车级 N 沟道 80 V (DS) 175 °C MOSFET
  8. Datasheet Vishay SI7489DP-T1-GE3
    P沟道100V(DS)MOSFET 无卤,符合 IEC 61249-2-21 标准。TrenchFET 功率 MOSFET
  9. Datasheet Vishay IRFZ24PbF-BE3
    功率MOSFET Vishay 的第三代功率 MOSFET 为设计人员提供了快速开关、坚固的设备设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。
  10. 功率MOSFET Vishay 的第三代功率 MOSFET 采用先进的处理技术来实现单位硅面积的低导通电阻。这一优势与功率 MOSFET 众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计相结合,为设计人员提供了一种极其高效且可靠的器件,可用于各种应用。
  11. 功率MOSFET Vishay 的第三代功率 MOSFET 采用先进的处理技术来实现单位硅面积的低导通电阻。这一优势与功率 MOSFET 众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计相结合,为设计人员提供了一种极其高效且可靠的器件,可用于各种应用。
  12. 功率MOSFET Vishay 的第三代功率 MOSFET 采用先进的处理技术来实现单位硅面积的低导通电阻。这一优势与功率 MOSFET 众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计相结合,为设计人员提供了一种极其高效且可靠的器件,可用于各种应用。
  13. 功率MOSFET Vishay 的第三代功率 MOSFET 采用先进的处理技术来实现单位硅面积的低导通电阻。这一优势与功率 MOSFET 众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计相结合,为设计人员提供了一种极其高效且可靠的器件,可用于各种应用。
  14. N 沟道 30 V (DS) MOSFET
  15. Datasheet Vishay IRFP240PbF
    功率MOSFET
  16. N 沟道 20V (DS) MOSFET
  17. 功率MOSFET Vishay 的第三代功率 MOSFET 为设计人员提供了快速开关、坚固耐用的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。 DPAK 设计用于使用气相、红外或波峰焊接技术进行表面安装。直引线版本(IRLU、SiHLU 系列)适用于通孔安装应用。在典型的表面贴装应用中,功耗水平可能高达 1.5 W。
  18. 功率MOSFET Vishay 的第三代功率 MOSFET 为设计人员提供了快速开关、坚固耐用的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。 DPAK 设计用于使用气相、红外或波峰焊接技术进行表面安装。直引线版本(IRLU、SiHLU 系列)适用于通孔安装应用。在典型的表面贴装应用中,功耗水平可能高达 1.5 W。

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