Datasheets - MOSFET单晶体管 ON Semiconductor

小节: "MOSFET单晶体管"
制造商: "ON Semiconductor"
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  1. N沟道逻辑电平增强型场效应晶体管20V,1.3A,0.21Ω 这些 N 沟道逻辑电平增强模式功率场效应晶体管采用 ON Semiconductor 专有的高单元密度 DMOS 技术生产。这种非常高密度的工艺是专门为最大限度地降低导通电阻而定制的。这些器件特别适合笔记本电脑、便携式电话、PCMCIA 卡和其他电池供电电路中的低压应用,这些应用需要在外形非常小的表面贴装封装中实现快速开关和低串联功率损耗。
  2. 单 P 沟道逻辑电平 PowerTrench MOSFET -20V、-2A、70mΩ 该 P 沟道逻辑电平 MOSFET 采用先进的 Power Trench 工艺生产,该工艺经过专门定制,可最大程度地降低导通电阻,同时保持较低的栅极电荷,从而实现卓越的开关性能。这些器件非常适合便携式电子应用:负载开关和电源管理、电池充电电路以及 DC/DC 转换。
  1. N 沟道逻辑电平 PowerTrench MOSFET 30V、1.4A、160mΩ 这些 N 沟道逻辑电平 MOSFET 使用 ON Semiconductor 先进的 PowerTrench 工艺生产,该工艺专为最大限度地降低导通电阻并保持卓越的开关性能而量身定制。这些设备特别适用于笔记本电脑、便携式电话、PCMCIA 卡和其他电池供电电路中的低电压应用,在这些应用中,需要在非常小的外形表面贴装封装中进行快速切换和低在线功率损耗。
  2. N 沟道 UltraFET 功率 MOSFET 100V、75A、8mΩ
  3. N 沟道逻辑电平增强模式场效应晶体管 100V、170 mA、6Ω 这种 N 沟道增强型 MOSFET 是使用专有的高单元密度 DMOS 技术生产的。该产品旨在最大限度地降低导通电阻,同时提供坚固、可靠和快速的开关性能。BSS123 特别适用于低电压、低电流应用,例如小型伺服电机控制、功率 MOSFET 栅极驱动器和其他开关应用.
  4. TMOS E−FET 高能功率 FET N−Channel Enhancement−Mode Silicon Gate 这种先进的高压 TMOS E-FET 旨在承受雪崩模式下的高能量并高效切换。这种新的高能器件还提供具有快速恢复时间的漏源二极管。专为电源、PWM 电机控制和其他感应负载等高压、高速开关应用而设计,雪崩能量功能旨在消除感应负载开关设计中的猜测,并针对意外电压瞬变提供额外的安全裕度。
  5. 小信号 MOSFET 200V 250mA 10 Ohm 单 N 通道 TO-92 逻辑电平 该 MOSFET 专为高压、高速开关应用而设计,例如线路驱动器、继电器驱动器、CMOS 逻辑、微处理器或 TTL 至高压接口和高压显示驱动器。
  6. N 通道数字 FET 25V、0.68A、0.45Ω 这些 N 沟道增强模式场效应晶体管是使用专有的高单元密度 DMOS 技术生产的。这种非常高密度的工艺专为在低栅极驱动条件下最小化导通电阻而设计。该器件专为使用一节锂电池或三节镉或 NMH 电池的电池电路而设计。它可用作逆变器或用于蜂窝电话和寻呼机等紧凑型便携式电子设备中的高效微型离散 DC/DC 转换。即使在低至 2.5 伏的栅极驱动电压下,该器件也具有出色的导通电阻。
  7. TinyLogic ULP-A 通用可配置 2 输入逻辑门 NC7SV57 和 NC7SV58 是来自 ON Semiconductor 的超低功耗 (ULP-A) 系列 TinyLogic 的通用可配置两输入逻辑门。 ULP-A 非常适合需要极高速、高驱动和低功耗的应用。该产品专为宽低电压工作范围(0.9V 至 3.6V VCC)以及需要比 TinyLogic ULP 系列更高的驱动和速度的应用而设计,但仍提供一流的低功耗操作。每个器件都能够针对 5 个独特的两输入逻辑功能中的 1 ...
  8. 功率 MOSFET 30V 35A 15 mOhm 单 N 沟道 DPAK 功率MOSFET 30 V,35 A,单N通道,DPAK / IPAK
  9. 功率MOSFET 功率 MOSFET 100 V、12 A、N 沟道、逻辑电平 DPAK
  10. N沟道650V,15.6mΩ,TO247-4L碳化硅MOSFET 碳化硅(SiC)MOSFET使用了一种全新的技术,与硅相比,它提供了卓越的开关性能和更高的可靠性。此外,低导通电阻和紧凑的芯片尺寸确保了低电容和栅极电荷。因此,系统的好处包括最高的效率,更快的工作频率,增加的功率密度,减少的EMI和减小的系统尺寸。
  11. N沟道650V,12mΩ,TO247-4L碳化硅MOSFET 碳化硅(SiC)MOSFET使用了一种全新的技术,与硅相比,它提供了卓越的开关性能和更高的可靠性。此外,低导通电阻和紧凑的芯片尺寸确保了低电容和栅极电荷。因此,系统的好处包括最高的效率,更快的工作频率,增加的功率密度,减少的EMI和减小的系统尺寸。
  12. N沟道650V,15.3mΩ,D2PAK-7L碳化硅MOSFET 碳化硅(SiC)MOSFET使用了一种全新的技术,与硅相比,它提供了卓越的开关性能和更高的可靠性。此外,低导通电阻和紧凑的芯片尺寸确保了低电容和栅极电荷。因此,系统的好处包括最高的效率,更快的工作频率,增加的功率密度,减少的EMI和减小的系统尺寸。
  13. N沟道650V,12mΩ,D2PAK-7L碳化硅MOSFET 碳化硅(SiC)MOSFET使用了一种全新的技术,与硅相比,它提供了卓越的开关性能和更高的可靠性。此外,低导通电阻和紧凑的芯片尺寸确保了低电容和栅极电荷。因此,系统的好处包括最高的效率,更快的工作频率,增加的功率密度,减少的EMI和减小的系统尺寸。
  14. 功率MOSFET -500V -2A 6欧姆单P通道TO-220 这种高压MOSFET使用先进的端接方案来提供增强的电压阻断能力,而不会随着时间的推移而降低性能。此外,该功率MOSFET旨在承受雪崩和换向模式下的高能量。节能设计还提供了具有快速恢复时间的漏极至源极二极管。这些器件专为电源,转换器和PWM电机控制中的高压,高速开关应用而设计,特别适合于二极管速度和整流安全工作区域至关重要的桥接电路,并提供了防止意外电压瞬变的额外安全裕度。
  15. 双P通道PowerTrench MOSFET,额定1.8V,-20V,-2.3A,115mΩ
  16. 双N沟道2.5V额定PowerTrench MOSFET 20V,7.5A,18mΩ
  17. P通道1.8V额定PowerTrench MOSFET -20V,-2.4A,52mΩ
  18. 具有ESD保护的20V互补小信号MOSFET

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