Datasheets - 单FET、MOSFET - 3

小节: "单FET、MOSFET"
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  1. 功率 MOSFET 100V、1.7Ω、0.7A、单 P 通道
  2. 功率 MOSFET 100V、1.7Ω、0.7A、单 P 通道
  1. N沟道MOSFET
  2. N沟道MOSFET
  3. N沟道MOSFET
  4. N沟道MOSFET
  5. N沟道MOSFET
  6. 场效应晶体管
  7. 小信号 MOSFET 250 mA,200 V,N 沟道
  8. 小信号 MOSFET 250 mA,200 V,N 沟道
  9. N沟道增强型MOSFET
  10. N 沟道 MOSFET 晶体管
  11. 400V N 沟道 HEXFET 晶体管 HEXFET 技术是 International Rectifier 的 HiRel 先进功率 MOSFET 晶体管系列的关键。这一最新“先进”设计采用高效的几何形状和独特的工艺,实现了:极低的导通电阻和高跨导。
  12. HEXFET功率MOSFET 这款 HEXFET 功率 MOSFET 专为汽车应用而设计,采用最新加工技术,实现了单位硅片面积的极低导通电阻。此设计的其他特点包括 175°C 结工作温度、快速开关速度和改进的重复雪崩额定值。 这些特点结合起来使该设计成为一种极其高效和可靠的设备,可用于汽车应用和各种其他应用。
  13. HEXFET功率MOSFET 这款 HEXFET 功率 MOSFET 专为汽车应用而设计,采用最新加工技术,实现了单位硅片面积的极低导通电阻。此设计的其他特点包括 175°C 结工作温度、快速开关速度和改进的重复雪崩额定值。 这些特点结合起来使该设计成为一种极其高效和可靠的设备,可用于汽车应用和各种其他应用。
  14. HEXFET功率MOSFET 这款 HEXFET 功率 MOSFET 专为汽车应用而设计,采用最新加工技术,实现了单位硅片面积的极低导通电阻。此设计的其他特点包括 175°C 结工作温度、快速开关速度和改进的重复雪崩额定值。 这些特点结合起来使该设计成为一种极其高效和可靠的设备,可用于汽车应用和各种其他应用。
  15. N 沟道 200 V、0.11 欧姆(典型值)、11 A 网格覆盖功率 MOSFET,采用 TO-220 封装 这些功率 MOSFET 采用 STMicroelectronics 的整合条带布局 MESH OVERLAY 工艺设计。最终产品的性能可媲美或优于其他制造商的同类标准部件。
  16. N 沟道 200 V、0.11 欧姆(典型值)、11 A 网格覆盖功率 MOSFET,采用 TO-220 封装 这些功率 MOSFET 采用 STMicroelectronics 的整合条带布局 MESH OVERLAY 工艺设计。最终产品的性能可媲美或优于其他制造商的同类标准部件。
  17. N 沟道 200 V、0.11 欧姆(典型值)、11 A 网格覆盖功率 MOSFET,采用 TO-220 封装 这些功率 MOSFET 采用 STMicroelectronics 的整合条带布局 MESH OVERLAY 工艺设计。最终产品的性能可媲美或优于其他制造商的同类标准部件。
  18. N 沟道 200 V、0.11 欧姆(典型值)、11 A 网格覆盖功率 MOSFET,采用 TO-220 封装 这些功率 MOSFET 采用 STMicroelectronics 的整合条带布局 MESH OVERLAY 工艺设计。最终产品的性能可媲美或优于其他制造商的同类标准部件。