Datasheets - 单FET、MOSFET Nexperia
小节: "单FET、MOSFET"
制造商: "Nexperia"
制造商
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BSP122 BUK7M3R3-40H BUK7S0R5-40H BUK7V4R2-40H BUK9M3R3-40H BUK9V13-40H GAN063-650WSA PHK12NQ03LT PMF170XP PMN50XP PMV20EN PMV30UN PMV60EN PMV65ENEA PMV65UNEA PMV65XP PMV65XPE PMV65XPEA PSMN0R9-25YLC PSMN0R9-30ULD PSMN1R0-40ULD PSMN3R7-100BSE PSMN9R0-30YL PSMNR55-40SSH SI2302DS搜索结果: 25 输出量: 1-20
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采用 SOT23 封装的 N 沟道 TrenchMOS 超低电平 FET 采用 TrenchMOS 技术的超低电平 N 沟道增强型场效应晶体管 (FET)，封装于塑料中。本产品专为计算机、通信、消费电子和工业应用而设计和认证。
20 V，单 P 通道沟槽 MOSFET 采用 Trench MOSFET 技术的小型 SOT23（TO-236AB）表面贴装器件（SMD）塑料封装中的 P 沟道增强模式场效应晶体管（FET）。
- 20 V，N沟道沟槽MOSFET 采用 Trench MOSFET 技术的小型 SOT23（TO-236AB）表面贴装器件（SMD）塑料封装中的 N 沟道增强模式场效应晶体管（FET）。
- 40 V，N沟道沟槽MOSFET 采用 Trench MOSFET 技术的小型 SOT23（TO-236AB）表面贴装器件（SMD）塑料封装中的 N 沟道增强模式场效应晶体管（FET）。
- 20 V，P沟道沟槽MOSFET 采用 Trench MOSFET 技术的小型 SOT23（TO-236AB）表面贴装器件（SMD）塑料封装中的 P 沟道增强模式场效应晶体管（FET）。
- 20 V，P沟道沟槽MOSFET 采用 Trench MOSFET 技术的小型 SOT23（TO-236AB）表面贴装器件（SMD）塑料封装中的 P 沟道增强模式场效应晶体管（FET）。
N沟道30 V 8 mΩ逻辑电平MOSFET，LFPAK封装 采用TrenchMOS技术的塑料封装逻辑电平N沟道增强型场效应晶体管(FET)。本产品专为工业和通信应用而设计，并符合相关标准。- N沟道TrenchMOS逻辑电平FET 采用 TrenchMOS 技术的塑料封装逻辑电平 N 通道增强型场效应晶体管 (FET)。本产品仅设计并符合计算、通信、消费和工业应用的要求。 该产品已停产。
20 V、1 A P 沟道沟槽 MOSFET P 通道增强模式场效应晶体管 (FET)，采用 SOT323 (SC-70) 小型表面贴装器件 (SMD) 塑料封装，采用 Trench MOSFET 技术。
采用 NextPowerS3 技术的 LFPAK88 中的 N 沟道 40 V、0.55 mOhm、500 Amps 连续标准电平 MOSFET 500 安培连续电流、标准电平栅极驱动、采用 LFPAK88 封装的 N 沟道增强型 MOSFET。 NextPowerS3 系列采用 Nexperia 独特的“SchottkyPlus”技术，可提供通常与具有集成肖特基或类肖特基二极管的 MOSFET 相关的高效率和低尖峰性能，但不会出现高漏电流问题。 NextPowerS3 ...- LFPAK88 中的 N 沟道 40 V、0.5 mOhm 标准电平 MOSFET 采用最新的Trench 9低欧姆超结技术的汽车级N沟道MOSFET，采用铜夹LFPAK88封装。该产品经过全面设计，符合 AEC-Q101 以外的要求，可提供高性能和可靠性。
P沟道TrenchMOS极低级FET- LFPAK56D中的双N通道40 V，13 mOhm逻辑电平MOSFET（半桥配置） 采用Trench 9 TrenchMOS技术，采用LFPAK56D封装（半桥配置）的双逻辑电平N沟道MOSFET。本产品已经过设计并符合AEC-Q101的要求。
LFPAK56D中的双N通道40 V，4.2 mOhm标准电平MOSFET（半桥配置） 采用Trench 9 TrenchMOS技术，采用LFPAK56D封装（半桥配置）的双路标准级N沟道MOSFET。本产品已经过设计并符合AEC-Q101的要求。- 30 V，N沟道Trench MOSFET
- N沟道TrenchMOS逻辑电平FET
N沟道垂直D-MOS逻辑电平FET- 650 V，50mΩ氮化镓（GaN）FET GAN063-650WSA是650V，50mΩ氮化镓（GaN）FET。它是一种常关型设备，结合了Nexperia的最新高压GaN HEMT和低压硅MOSFET技术-具有出色的可靠性和性能。符合AEC-Q101。
- 采用Trench 9 TrenchMOS技术的LFPAK33封装的汽车级逻辑级N沟道MOSFET。该产品经过设计并通过AEC-Q101认证，可用于高性能汽车应用。
- 采用Trench 9 TrenchMOS技术的LFPAK33封装的汽车级标准标准N沟道MOSFET。该产品经过设计并符合AEC-Q101的要求，可用于高性能汽车应用。
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