Package Intersil W7x8.52 — 数据表

制造商Intersil
系列WLCSP
零件号W7x8.52
Package Intersil W7x8.52

具有0.40节距晶圆级芯片规模封装的7x8阵列52球

Package Outline Drawing (POD)

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制造商分类

  • Plastic Packages