Package Intersil W3x2.6 — 数据表

制造商Intersil
系列WLCSP
零件号W3x2.6
Package Intersil W3x2.6

3x2阵列6球晶圆级芯片级封装(WLSCP 0.4mm间距)

Package Outline Drawing (POD)

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参数化

FamilyWLCSP-BP
Pin Count6
Length0.80 mm
Width1.36 mm
Height max0.55 mm
Weight0.00168 g
Pitch0.40 mm
Lead Free Peak Temperature260 °C
Package IndexW3X2.6

模型线

制造商分类

  • Plastic Packages