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  1. 高性能 Arm Cortex-M7 MCU、600MHz、64KB Bootflash、620KB SRAM,带 DSP、缓存、USB HS PHY STM32H7Rxx8 设备基于高性能 Arm Cortex -M7 32 位 RISC 内核,工作频率高达 600 MHz。Cortex -M7 内核具有浮点单元 (FPU),支持 Arm 双精度(符合 IEEE 754 标准)和单精度数据处理指令和数据类型。Cortex -M7 内核包含 32 KB 指令缓存和 32 KB ...
  2. 高性能 Arm Cortex-M7 MCU、600MHz、64KB Bootflash、620KB SRAM,带 DSP、缓存、USB HS PHY STM32H7Rxx8 设备基于高性能 Arm Cortex -M7 32 位 RISC 内核,工作频率高达 600 MHz。Cortex -M7 内核具有浮点单元 (FPU),支持 Arm 双精度(符合 IEEE 754 标准)和单精度数据处理指令和数据类型。Cortex -M7 内核包含 32 KB 指令缓存和 32 KB ...
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  2. 高性能 Arm Cortex-M7 MCU、600MHz、64KB Bootflash、620KB SRAM,带 DSP、缓存、USB HS PHY STM32H7Rxx8 设备基于高性能 Arm Cortex -M7 32 位 RISC 内核,工作频率高达 600 MHz。Cortex -M7 内核具有浮点单元 (FPU),支持 Arm 双精度(符合 IEEE 754 标准)和单精度数据处理指令和数据类型。Cortex -M7 内核包含 32 KB 指令缓存和 32 KB ...
  3. 高性能 Arm Cortex-M7 MCU、600MHz、64KB Bootflash、620KB SRAM,带 DSP、缓存、USB HS PHY STM32H7Rxx8 设备基于高性能 Arm Cortex -M7 32 位 RISC 内核,工作频率高达 600 MHz。Cortex -M7 内核具有浮点单元 (FPU),支持 Arm 双精度(符合 IEEE 754 标准)和单精度数据处理指令和数据类型。Cortex -M7 内核包含 32 KB 指令缓存和 32 KB ...
  4. 高性能 Arm Cortex-M7 MCU、600MHz、64KB Bootflash、620KB SRAM,带 DSP、缓存、USB HS PHY STM32H7Rxx8 设备基于高性能 Arm Cortex -M7 32 位 RISC 内核,工作频率高达 600 MHz。Cortex -M7 内核具有浮点单元 (FPU),支持 Arm 双精度(符合 IEEE 754 标准)和单精度数据处理指令和数据类型。Cortex -M7 内核包含 32 KB 指令缓存和 32 KB ...
  5. 高性能 Arm Cortex-M7 MCU、600MHz、64KB Bootflash、620KB SRAM,带 DSP、缓存、USB HS PHY STM32H7Rxx8 设备基于高性能 Arm Cortex -M7 32 位 RISC 内核,工作频率高达 600 MHz。Cortex -M7 内核具有浮点单元 (FPU),支持 Arm 双精度(符合 IEEE 754 标准)和单精度数据处理指令和数据类型。Cortex -M7 内核包含 32 KB 指令缓存和 32 KB ...
  6. 高性能 Arm Cortex-M7 MCU、600MHz、64KB Bootflash、620KB SRAM,带 DSP、缓存、USB HS PHY STM32H7Rxx8 设备基于高性能 Arm Cortex -M7 32 位 RISC 内核,工作频率高达 600 MHz。Cortex -M7 内核具有浮点单元 (FPU),支持 Arm 双精度(符合 IEEE 754 标准)和单精度数据处理指令和数据类型。Cortex -M7 内核包含 32 KB 指令缓存和 32 KB ...
  7. 高性能 Arm Cortex-M7 MCU、600MHz、64KB Bootflash、620KB SRAM,带 DSP、缓存、USB HS PHY STM32H7Rxx8 设备基于高性能 Arm Cortex -M7 32 位 RISC 内核,工作频率高达 600 MHz。Cortex -M7 内核具有浮点单元 (FPU),支持 Arm 双精度(符合 IEEE 754 标准)和单精度数据处理指令和数据类型。Cortex -M7 内核包含 32 KB 指令缓存和 32 KB ...
  8. 高性能 Arm Cortex-M7 MCU、600MHz、64KB Bootflash、620KB SRAM,带 DSP、缓存、USB HS PHY STM32H7Rxx8 设备基于高性能 Arm Cortex -M7 32 位 RISC 内核,工作频率高达 600 MHz。Cortex -M7 内核具有浮点单元 (FPU),支持 Arm 双精度(符合 IEEE 754 标准)和单精度数据处理指令和数据类型。Cortex -M7 内核包含 32 KB 指令缓存和 32 KB ...
  9. 高性能 Arm Cortex-M7 MCU、600MHz、64KB Bootflash、620KB SRAM,带 DSP、缓存、USB HS PHY STM32H7Rxx8 设备基于高性能 Arm Cortex -M7 32 位 RISC 内核,工作频率高达 600 MHz。Cortex -M7 内核具有浮点单元 (FPU),支持 Arm 双精度(符合 IEEE 754 标准)和单精度数据处理指令和数据类型。Cortex -M7 内核包含 32 KB 指令缓存和 32 KB ...
  10. 四至七输入汽车电源系统监视器系列 MAX20480是一款完整的符合ASIL标准的SoC电源系统监视器,具有多达7个电压监视器输入。每个输入都有 2.5% 至 10% 之间的可编程 OV/UV 阈值,精度为 ±1%。其中两个输入具有独立的远程接地检测输入,并通过集成 I2C 接口支持 DVS。
  11. Triac 驱动器输出光耦合器,6 引脚 DIP 250V 过零 MOC303XM 和 MOC304XM 器件由一个 AlGaAs 红外发射二极管组成,该二极管通过光学方式耦合到单片硅探测器,执行零电压交叉双边双向三端双向可控硅开关驱动器的功能。它们设计用于逻辑系统与 115VAC 供电设备接口中的三端双向可控硅开关元件,例如电传打字机、CTR、固态继电器、工业控制、打印机、电机、螺线管和消费电器等。
  12. Triac 驱动器输出光耦合器,6 引脚 DIP 250V 过零 MOC303XM 和 MOC304XM 器件由一个 AlGaAs 红外发射二极管组成,该二极管通过光学方式耦合到单片硅探测器,执行零电压交叉双边双向三端双向可控硅开关驱动器的功能。它们设计用于逻辑系统与 115VAC 供电设备接口中的三端双向可控硅开关元件,例如电传打字机、CTR、固态继电器、工业控制、打印机、电机、螺线管和消费电器等。
  13. Triac 驱动器输出光耦合器,6 引脚 DIP 250V 过零 MOC303XM 和 MOC304XM 器件由一个 AlGaAs 红外发射二极管组成,该二极管通过光学方式耦合到单片硅探测器,执行零电压交叉双边双向三端双向可控硅开关驱动器的功能。它们设计用于逻辑系统与 115VAC 供电设备接口中的三端双向可控硅开关元件,例如电传打字机、CTR、固态继电器、工业控制、打印机、电机、螺线管和消费电器等。
  14. Triac 驱动器输出光耦合器,6 引脚 DIP 250V 过零 MOC303XM 和 MOC304XM 器件由一个 AlGaAs 红外发射二极管组成,该二极管通过光学方式耦合到单片硅探测器,执行零电压交叉双边双向三端双向可控硅开关驱动器的功能。它们设计用于逻辑系统与 115VAC 供电设备接口中的三端双向可控硅开关元件,例如电传打字机、CTR、固态继电器、工业控制、打印机、电机、螺线管和消费电器等。
  15. Triac 驱动器输出光耦合器,6 引脚 DIP 250V 过零 MOC303XM 和 MOC304XM 器件由一个 AlGaAs 红外发射二极管组成,该二极管通过光学方式耦合到单片硅探测器,执行零电压交叉双边双向三端双向可控硅开关驱动器的功能。它们设计用于逻辑系统与 115VAC 供电设备接口中的三端双向可控硅开关元件,例如电传打字机、CTR、固态继电器、工业控制、打印机、电机、螺线管和消费电器等。
  16. Triac 驱动器输出光耦合器,6 引脚 DIP 250V 过零 MOC303XM 和 MOC304XM 器件由一个 AlGaAs 红外发射二极管组成,该二极管通过光学方式耦合到单片硅探测器,执行零电压交叉双边双向三端双向可控硅开关驱动器的功能。它们设计用于逻辑系统与 115VAC 供电设备接口中的三端双向可控硅开关元件,例如电传打字机、CTR、固态继电器、工业控制、打印机、电机、螺线管和消费电器等。
  17. Triac 驱动器输出光耦合器,6 引脚 DIP 250V 过零 MOC303XM 和 MOC304XM 器件由一个 AlGaAs 红外发射二极管组成,该二极管通过光学方式耦合到单片硅探测器,执行零电压交叉双边双向三端双向可控硅开关驱动器的功能。它们设计用于逻辑系统与 115VAC 供电设备接口中的三端双向可控硅开关元件,例如电传打字机、CTR、固态继电器、工业控制、打印机、电机、螺线管和消费电器等。
  18. Triac 驱动器输出光耦合器,6 引脚 DIP 250V 过零 MOC303XM 和 MOC304XM 器件由一个 AlGaAs 红外发射二极管组成,该二极管通过光学方式耦合到单片硅探测器,执行零电压交叉双边双向三端双向可控硅开关驱动器的功能。它们设计用于逻辑系统与 115VAC 供电设备接口中的三端双向可控硅开关元件,例如电传打字机、CTR、固态继电器、工业控制、打印机、电机、螺线管和消费电器等。