Datasheets - 塑料包装 Intersil - 5
小节: "塑料包装"
制造商: "Intersil"
系列
BGA CSP DFN LQFP MODULE MQFP MSOP ODFN PDIP PLCC PQFP QFN QSOP SC70 SCQFN SOIC SOT SSOP TQFN TQFP TSOT TSSOP uTDFN uTQFN WFQFN WLCSP X2DFN X2QFN搜索结果: 514 输出量: 81-100
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- 9球3x3阵列超薄晶圆级芯片级封装（WLCSP）0.4mm间距
- 9球3x3阵列薄晶圆级芯片级封装（WLCSP 0.4mm间距）
3x3阵列9球，0.4英寸间距晶圆级芯片包装
3x3阵列9球晶圆级芯片级封装
3x3阵列9球晶圆级芯片级封装（Intersil标准）- 3x3阵列9球晶圆级芯片秤封装（仅适用于ISL59116，ISL59117）
- 6球晶圆级芯片包装（WLCSP 0.4mm间距）
3x2阵列6球晶圆级CSP（用于ISL28138C，ISL28136C，EL8176，EL8178）
3x2阵列6球晶圆级芯片级封装（WLSCP 0.4mm间距）- 8球晶圆级芯片秤封装（WLCSP）0.4mm间距
4球晶圆级芯片级封装（WLCSP 0.4mm间距）- 169球晶圆级芯片封装（WLCSP 0.4mm间距）
121球晶圆级芯片封装（WLCSP 0.5mm间距）- 121球晶圆级芯片封装（WLCSP 0.5mm间距）
- 121球晶圆级芯片封装（WLCSP 0.5mm间距）
- 稳定的侧面四方扁平无铅塑料包装
68铅平扁无铅塑料包装（带湿边的冲孔QFN）- 56引线四方扁平无引线塑料封装（带可折边的QFN打孔）
- 48引线四方扁平无引线塑料封装（带有稳定侧面的打孔QFN）
40引线四方扁平无引线塑料封装（带有可润湿侧面的打孔QFN）
排序方式: 关联 / 日期