Datasheets

搜索结果: 325,441 输出量: 1-20

视图: 清单 / 图片

  1. 30V 表面贴装肖特基二极管( 1A),单只,SOD-523 封装
  2. Datasheet Central Semiconductor CMOSH-3 TR PBFREE
    30V 表面贴装肖特基二极管( 1A),单只,SOD-523 封装
  1. Datasheet Central Semiconductor CMOSH-3 TR13 PBFREE
    30V 表面贴装肖特基二极管( 1A),单只,SOD-523 封装
  2. Datasheet Central Semiconductor CMOSH-3 BK PBFREE
    30V 表面贴装肖特基二极管( 1A),单只,SOD-523 封装
  3. Datasheet Central Semiconductor CMOSH-3 BK
    30V 表面贴装肖特基二极管( 1A),单只,SOD-523 封装
  4. Datasheet Central Semiconductor CMOSH-3 TR
    30V 表面贴装肖特基二极管( 1A),单只,SOD-523 封装
  5. Datasheet Central Semiconductor CMOSH-3 TR13
    30V 表面贴装肖特基二极管( 1A),单只,SOD-523 封装
  6. 100mA,30V表面贴装二极管-肖特基( 1A)单
  7. 100mA,30V表面贴装二极管-肖特基( 1A)单
  8. 30V 表面贴装肖特基二极管( 1A)单只
  9. Datasheet Central Semiconductor CBCP68 BK
    20V、1A、2W 表面贴装晶体管 - 小信号 (≤1A) NPN 大电流,SOT-223 封装 已停产/已过时 CBCP68 和 CBCP69 是采用外延平面工艺制造的互补型硅晶体管,采用环氧树脂封装在表面贴装封装中,专为需要高电流能力的应用而设计。
  10. Datasheet Central Semiconductor CBCP68 TR
    20V、1A、2W 表面贴装晶体管 - 小信号 (≤1A) NPN 大电流,SOT-223 封装 已停产/已过时 CBCP68 和 CBCP69 是采用外延平面工艺制造的互补型硅晶体管,采用环氧树脂封装在表面贴装封装中,专为需要高电流能力的应用而设计。
  11. Datasheet Central Semiconductor CBCP68 TR PBFREE
    20V、1A、2W 表面贴装晶体管 - 小信号 (≤1A) NPN 大电流,SOT-223 封装 已停产/已过时 CBCP68 和 CBCP69 是采用外延平面工艺制造的互补型硅晶体管,采用环氧树脂封装在表面贴装封装中,专为需要高电流能力的应用而设计。
  12. Datasheet Central Semiconductor CBCP68 TR TIN/LEAD
    20V、1A、2W 表面贴装晶体管 - 小信号 (≤1A) NPN 大电流,SOT-223 封装 已停产/已过时 CBCP68 和 CBCP69 是采用外延平面工艺制造的互补型硅晶体管,采用环氧树脂封装在表面贴装封装中,专为需要高电流能力的应用而设计。
  13. 20V、1A、2W 表面贴装晶体管 - 小信号 (≤1A) NPN 大电流,SOT-223 封装 已停产/已过时 CBCP68 和 CBCP69 是采用外延平面工艺制造的互补型硅晶体管,采用环氧树脂封装在表面贴装封装中,专为需要高电流能力的应用而设计。
  14. Datasheet Central Semiconductor CBCP69 BK
    20V、1A、2W 表面贴装晶体管 - 小信号 (≤1A) PNP 大电流,SOT-223 封装 已停产/已过时 CBCP68 和 CBCP69 是采用外延平面工艺制造的互补型硅晶体管,采用环氧树脂封装在表面贴装封装中,专为需要高电流能力的应用而设计。
  15. Datasheet Central Semiconductor CBCP69 TR
    20V、1A、2W 表面贴装晶体管 - 小信号 (≤1A) PNP 大电流,SOT-223 封装 已停产/已过时 CBCP68 和 CBCP69 是采用外延平面工艺制造的互补型硅晶体管,采用环氧树脂封装在表面贴装封装中,专为需要高电流能力的应用而设计。
  16. Datasheet Central Semiconductor CBCP69 TR PBFREE
    20V、1A、2W 表面贴装晶体管 - 小信号 (≤1A) PNP 大电流,SOT-223 封装 已停产/已过时 CBCP68 和 CBCP69 是采用外延平面工艺制造的互补型硅晶体管,采用环氧树脂封装在表面贴装封装中,专为需要高电流能力的应用而设计。
  17. Datasheet Central Semiconductor CBCP69 TR TIN/LEAD
    20V、1A、2W 表面贴装晶体管 - 小信号 (≤1A) PNP 大电流,SOT-223 封装 已停产/已过时 CBCP68 和 CBCP69 是采用外延平面工艺制造的互补型硅晶体管,采用环氧树脂封装在表面贴装封装中,专为需要高电流能力的应用而设计。
  18. 20V、1A、2W 表面贴装晶体管 - 小信号 (≤1A) PNP 大电流,SOT-223 封装 已停产/已过时 CBCP68 和 CBCP69 是采用外延平面工艺制造的互补型硅晶体管,采用环氧树脂封装在表面贴装封装中,专为需要高电流能力的应用而设计。