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  1. Datasheet Allegro CT4032-A20BSWF
    采用 1 mΩ SOICW-16 封装的隔离式 500kHz TMR 电流传感器 CT4022 采用 SOIC-8 封装,CT4032 采用 SOICW-16 封装,均为 500 kHz 超低噪声 TMR 电流传感器。与传统霍尔效应传感器相比,CT4022 可将集成噪声水平降低高达 15 倍。 这些 TMR 传感器采用差分设计,可抑制共模场,从而消除杂散磁场。两种封装的初级导体电阻均为 1 ...
  2. Datasheet Allegro CT4032-A40BSWF
    采用 1 mΩ SOICW-16 封装的隔离式 500kHz TMR 电流传感器 CT4022 采用 SOIC-8 封装,CT4032 采用 SOICW-16 封装,均为 500 kHz 超低噪声 TMR 电流传感器。与传统霍尔效应传感器相比,CT4022 可将集成噪声水平降低高达 15 倍。 这些 TMR 传感器采用差分设计,可抑制共模场,从而消除杂散磁场。两种封装的初级导体电阻均为 1 ...
  1. Datasheet Allegro CT4032-A50BSWF
    采用 1 mΩ SOICW-16 封装的隔离式 500kHz TMR 电流传感器 CT4022 采用 SOIC-8 封装,CT4032 采用 SOICW-16 封装,均为 500 kHz 超低噪声 TMR 电流传感器。与传统霍尔效应传感器相比,CT4022 可将集成噪声水平降低高达 15 倍。 这些 TMR 传感器采用差分设计,可抑制共模场,从而消除杂散磁场。两种封装的初级导体电阻均为 1 ...
  2. Datasheet Allegro CT4032-A65BSWF
    采用 1 mΩ SOICW-16 封装的隔离式 500kHz TMR 电流传感器 CT4022 采用 SOIC-8 封装,CT4032 采用 SOICW-16 封装,均为 500 kHz 超低噪声 TMR 电流传感器。与传统霍尔效应传感器相比,CT4022 可将集成噪声水平降低高达 15 倍。 这些 TMR 传感器采用差分设计,可抑制共模场,从而消除杂散磁场。两种封装的初级导体电阻均为 1 ...
  3. 采用 1 mΩ SOICW-16 封装的隔离式 500kHz TMR 电流传感器 CT4022 采用 SOIC-8 封装,CT4032 采用 SOICW-16 封装,均为 500 kHz 超低噪声 TMR 电流传感器。与传统霍尔效应传感器相比,CT4022 可将集成噪声水平降低高达 15 倍。 这些 TMR 传感器采用差分设计,可抑制共模场,从而消除杂散磁场。两种封装的初级导体电阻均为 1 ...
  4. Datasheet Allegro CT4022-A12BSN8
    采用 1 mΩ SOIC-8 封装的隔离式 500kHz TMR 电流传感器 CT4022 采用 SOIC-8 封装,CT4032 采用 SOICW-16 封装,均为 500 kHz 超低噪声 TMR 电流传感器。与传统霍尔效应传感器相比,CT4022 可将集成噪声水平降低高达 15 倍。 这些 TMR 传感器采用差分设计,可抑制共模场,从而消除杂散磁场。两种封装的初级导体电阻均为 1 ...
  5. Datasheet Allegro CT4022-A24BSN8
    采用 1 mΩ SOIC-8 封装的隔离式 500kHz TMR 电流传感器 CT4022 采用 SOIC-8 封装,CT4032 采用 SOICW-16 封装,均为 500 kHz 超低噪声 TMR 电流传感器。与传统霍尔效应传感器相比,CT4022 可将集成噪声水平降低高达 15 倍。 这些 TMR 传感器采用差分设计,可抑制共模场,从而消除杂散磁场。两种封装的初级导体电阻均为 1 ...
  6. Datasheet Allegro CT4022-A40BSN8
    采用 1 mΩ SOIC-8 封装的隔离式 500kHz TMR 电流传感器 CT4022 采用 SOIC-8 封装,CT4032 采用 SOICW-16 封装,均为 500 kHz 超低噪声 TMR 电流传感器。与传统霍尔效应传感器相比,CT4022 可将集成噪声水平降低高达 15 倍。 这些 TMR 传感器采用差分设计,可抑制共模场,从而消除杂散磁场。两种封装的初级导体电阻均为 1 ...
  7. Datasheet Allegro CT4022-A50BSN8
    采用 1 mΩ SOIC-8 封装的隔离式 500kHz TMR 电流传感器 CT4022 采用 SOIC-8 封装,CT4032 采用 SOICW-16 封装,均为 500 kHz 超低噪声 TMR 电流传感器。与传统霍尔效应传感器相比,CT4022 可将集成噪声水平降低高达 15 倍。 这些 TMR 传感器采用差分设计,可抑制共模场,从而消除杂散磁场。两种封装的初级导体电阻均为 1 ...
  8. Datasheet Allegro CT4022-A65BSN8
    采用 1 mΩ SOIC-8 封装的隔离式 500kHz TMR 电流传感器 CT4022 采用 SOIC-8 封装,CT4032 采用 SOICW-16 封装,均为 500 kHz 超低噪声 TMR 电流传感器。与传统霍尔效应传感器相比,CT4022 可将集成噪声水平降低高达 15 倍。 这些 TMR 传感器采用差分设计,可抑制共模场,从而消除杂散磁场。两种封装的初级导体电阻均为 1 ...
  9. Datasheet Allegro CT4022-H12BSN8
    采用 1 mΩ SOIC-8 封装的隔离式 500kHz TMR 电流传感器 CT4022 采用 SOIC-8 封装,CT4032 采用 SOICW-16 封装,均为 500 kHz 超低噪声 TMR 电流传感器。与传统霍尔效应传感器相比,CT4022 可将集成噪声水平降低高达 15 倍。 这些 TMR 传感器采用差分设计,可抑制共模场,从而消除杂散磁场。两种封装的初级导体电阻均为 1 ...
  10. Datasheet Allegro CT4022-H24BSN8
    采用 1 mΩ SOIC-8 封装的隔离式 500kHz TMR 电流传感器 CT4022 采用 SOIC-8 封装,CT4032 采用 SOICW-16 封装,均为 500 kHz 超低噪声 TMR 电流传感器。与传统霍尔效应传感器相比,CT4022 可将集成噪声水平降低高达 15 倍。 这些 TMR 传感器采用差分设计,可抑制共模场,从而消除杂散磁场。两种封装的初级导体电阻均为 1 ...
  11. Datasheet Allegro CT4022-H40BSN8
    采用 1 mΩ SOIC-8 封装的隔离式 500kHz TMR 电流传感器 CT4022 采用 SOIC-8 封装,CT4032 采用 SOICW-16 封装,均为 500 kHz 超低噪声 TMR 电流传感器。与传统霍尔效应传感器相比,CT4022 可将集成噪声水平降低高达 15 倍。 这些 TMR 传感器采用差分设计,可抑制共模场,从而消除杂散磁场。两种封装的初级导体电阻均为 1 ...
  12. Datasheet Allegro CT4022-H50BSN8
    采用 1 mΩ SOIC-8 封装的隔离式 500kHz TMR 电流传感器 CT4022 采用 SOIC-8 封装,CT4032 采用 SOICW-16 封装,均为 500 kHz 超低噪声 TMR 电流传感器。与传统霍尔效应传感器相比,CT4022 可将集成噪声水平降低高达 15 倍。 这些 TMR 传感器采用差分设计,可抑制共模场,从而消除杂散磁场。两种封装的初级导体电阻均为 1 ...
  13. Datasheet Allegro CT4022-H65BSN8
    采用 1 mΩ SOIC-8 封装的隔离式 500kHz TMR 电流传感器 CT4022 采用 SOIC-8 封装,CT4032 采用 SOICW-16 封装,均为 500 kHz 超低噪声 TMR 电流传感器。与传统霍尔效应传感器相比,CT4022 可将集成噪声水平降低高达 15 倍。 这些 TMR 传感器采用差分设计,可抑制共模场,从而消除杂散磁场。两种封装的初级导体电阻均为 1 ...
  14. 采用 1 mΩ SOIC-8 封装的隔离式 500kHz TMR 电流传感器 CT4022 采用 SOIC-8 封装,CT4032 采用 SOICW-16 封装,均为 500 kHz 超低噪声 TMR 电流传感器。与传统霍尔效应传感器相比,CT4022 可将集成噪声水平降低高达 15 倍。 这些 TMR 传感器采用差分设计,可抑制共模场,从而消除杂散磁场。两种封装的初级导体电阻均为 1 ...
  15. 表面贴装肖特基整流器 封装:DO-214AC(SMA) 特征: 薄型封装 非常适合自动放置 保护环用于过压保护 低功耗、高效率 高正向浪涌能力 符合 MSL 1 级、J-STD-020、LF 最大峰值 260°C 带有后缀“Q”的零件编号表示符合 AEC-Q101 认证
  16. 表面贴装肖特基整流器 封装:DO-214AC(SMA) 特征: 薄型封装 非常适合自动放置 保护环用于过压保护 低功耗、高效率 高正向浪涌能力 符合 MSL 1 级、J-STD-020、LF 最大峰值 260°C 带有后缀“Q”的零件编号表示符合 AEC-Q101 认证
  17. 表面贴装肖特基整流器 封装:DO-214AC(SMA) 特征: 薄型封装 非常适合自动放置 保护环用于过压保护 低功耗、高效率 高正向浪涌能力 符合 MSL 1 级、J-STD-020、LF 最大峰值 260°C 带有后缀“Q”的零件编号表示符合 AEC-Q101 认证
  18. 双N沟道增强模式功率MOSFET 先进的功率 MOSFET 采用先进的加工技术,实现低导通电阻、极其高效且经济高效的设备,最适合用于锂离子电池充电和放电开关。 TSSOP8 封装普遍用于所有商业工业应用。 特征: • 低导通电阻 • RDS(ON) = 27 mΩ 最大值。(VGS = 4.5V,ID = 6A) • RDS(ON) = 35 mΩ 最大值。(VGS = 2.5V,ID = 5A) • 共漏型