Datasheets - 塑料包装 Intersil - 4
小节: "塑料包装"
制造商: "Intersil"
系列
BGA CSP DFN LQFP MODULE MQFP MSOP ODFN PDIP PLCC PQFP QFN QSOP SC70 SCQFN SOIC SOT SSOP TQFN TQFP TSOT TSSOP uTDFN uTQFN WFQFN WLCSP X2DFN X2QFN搜索结果: 514 输出量: 61-80
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20个球晶圆级芯片包装（WLCSP 0.4mm间距）- 20个球晶圆级芯片包装（WLCSP 0.4mm间距）
- 20球晶圆级芯片秤封装（WLCSP）（BSC）
- 20片晶圆级芯片包装（WLCSP）
- 20球晶圆级芯片秤封装（WLCSP）
- 20球晶圆级芯片秤封装（WLCSP）
- 4x5阵列20球晶圆级芯片级封装（WLCSP）
16球WLCSP，0.4毫米间距4x4阵列（1.740mm x 1.740mm）- 16球WLCSP，0.4毫米间距（BSC）4x4阵列（1.740mm x 1.740mm）
- 具有0.40节距晶圆级芯片规模封装的4x4阵列16球
- 4x4阵列16球晶圆级芯片级封装（WLCSP）
- 4x4阵列16球晶圆级芯片级封装（WLCSP）
- 4x4阵列16球晶圆级芯片级封装（WLCSP）
4x3阵列10球晶圆级芯片级封装
15球晶圆级芯片包装（WLCSP 0.4mm间距）- 15球晶圆级芯片包装（WLCSP 0.4mm间距）
- 12球晶圆级芯片封装（WLCSP 0.40mm间距）
12片晶圆级芯片封装（WLCSP 0.4mm间距）
具有0.40间距晶圆级芯片级封装（WLCSP）（BSC）的3x4阵列12球- 3x4阵列12球晶圆级芯片级封装（WLCSP）
排序方式: 关联 / 日期