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1. IRFL024NPBF — Datasheet Infineon
   单FET、MOSFET Infineon IRFL024NPBF
   

   55V 单N沟道IR MOSFET，SOT-223封装
2. IRFL024N — Datasheet Infineon
   单FET、MOSFET Infineon IRFL024N
   

   55V 单N沟道IR MOSFET，SOT-223封装

3. CBCP68 BK — Datasheet Central Semiconductor
   双极型单晶体管 Central Semiconductor CBCP68 CBCP68 BK
   

   20V、1A、2W 表面贴装晶体管 - 小信号 (≤1A) NPN 大电流，SOT-223 封装 已停产/已过时 CBCP68 和 CBCP69 是采用外延平面工艺制造的互补型硅晶体管，采用环氧树脂封装在表面贴装封装中，专为需要高电流能力的应用而设计。
4. CBCP68 TR — Datasheet Central Semiconductor
   双极型单晶体管 Central Semiconductor CBCP68 CBCP68 TR
   

   20V、1A、2W 表面贴装晶体管 - 小信号 (≤1A) NPN 大电流，SOT-223 封装 已停产/已过时 CBCP68 和 CBCP69 是采用外延平面工艺制造的互补型硅晶体管，采用环氧树脂封装在表面贴装封装中，专为需要高电流能力的应用而设计。
5. CBCP68 TR PBFREE — Datasheet Central Semiconductor
   双极型单晶体管 Central Semiconductor CBCP68 CBCP68 TR PBFREE
   

   20V、1A、2W 表面贴装晶体管 - 小信号 (≤1A) NPN 大电流，SOT-223 封装 已停产/已过时 CBCP68 和 CBCP69 是采用外延平面工艺制造的互补型硅晶体管，采用环氧树脂封装在表面贴装封装中，专为需要高电流能力的应用而设计。
6. CBCP68 TR TIN/LEAD — Datasheet Central Semiconductor
   双极型单晶体管 Central Semiconductor CBCP68 CBCP68 TR TIN/LEAD
   

   20V、1A、2W 表面贴装晶体管 - 小信号 (≤1A) NPN 大电流，SOT-223 封装 已停产/已过时 CBCP68 和 CBCP69 是采用外延平面工艺制造的互补型硅晶体管，采用环氧树脂封装在表面贴装封装中，专为需要高电流能力的应用而设计。
7. CBCP69 BK — Datasheet Central Semiconductor
   双极型单晶体管 Central Semiconductor CBCP69 CBCP69 BK
   

   20V、1A、2W 表面贴装晶体管 - 小信号 (≤1A) PNP 大电流，SOT-223 封装 已停产/已过时 CBCP68 和 CBCP69 是采用外延平面工艺制造的互补型硅晶体管，采用环氧树脂封装在表面贴装封装中，专为需要高电流能力的应用而设计。
8. CBCP69 TR — Datasheet Central Semiconductor
   双极型单晶体管 Central Semiconductor CBCP69 CBCP69 TR
   

   20V、1A、2W 表面贴装晶体管 - 小信号 (≤1A) PNP 大电流，SOT-223 封装 已停产/已过时 CBCP68 和 CBCP69 是采用外延平面工艺制造的互补型硅晶体管，采用环氧树脂封装在表面贴装封装中，专为需要高电流能力的应用而设计。
9. CBCP69 TR PBFREE — Datasheet Central Semiconductor
   双极型单晶体管 Central Semiconductor CBCP69 CBCP69 TR PBFREE
   

   20V、1A、2W 表面贴装晶体管 - 小信号 (≤1A) PNP 大电流，SOT-223 封装 已停产/已过时 CBCP68 和 CBCP69 是采用外延平面工艺制造的互补型硅晶体管，采用环氧树脂封装在表面贴装封装中，专为需要高电流能力的应用而设计。
10. CBCP69 TR TIN/LEAD — Datasheet Central Semiconductor
    双极型单晶体管 Central Semiconductor CBCP69 CBCP69 TR TIN/LEAD
    

    20V、1A、2W 表面贴装晶体管 - 小信号 (≤1A) PNP 大电流，SOT-223 封装 已停产/已过时 CBCP68 和 CBCP69 是采用外延平面工艺制造的互补型硅晶体管，采用环氧树脂封装在表面贴装封装中，专为需要高电流能力的应用而设计。