Datasheets - 塑料包装 Intersil - 3
小节: "塑料包装"
制造商: "Intersil"
系列
BGA CSP DFN LQFP MODULE MQFP MSOP ODFN PDIP PLCC PQFP QFN QSOP SC70 SCQFN SOIC SOT SSOP TQFN TQFP TSOT TSSOP uTDFN uTQFN WFQFN WLCSP X2DFN X2QFN搜索结果: 514 输出量: 41-60
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- 42球晶圆级芯片封装（WLCSP 0.4mm间距）
- 36球晶圆级芯片秤封装（WLCSP 0.35mm间距）
6x6阵列36球晶圆级芯片级封装
40片晶圆级芯片封装（WLCSP 0.4mm间距）
40片晶圆级芯片封装（WLCSP 0.4mm间距）
35球晶圆级芯片秤封装（WLCSP 0.4mm间距）
28球晶圆级芯片秤封装（WLCSP）
5X6 ARRAY 30球晶圆级芯片包装（WLCSP）- 5X6 ARRAY 30球晶圆级芯片包装（WLCSP）BSC
- 5x5阵列25个球，0.4mm间距，150um Si厚度的超薄WLCSP
- 5x5阵列25个球，采用0.4mm间距晶圆级芯片规模封装（WLCSP）
5X5阵列25球，配0.40间距晶片级芯片包装（带BSC）
具有0.40节距晶圆级芯片规模封装（WLCSP）的5x5阵列25球- 5x5阵列25球晶圆级芯片级封装（WLCSP）
- 28球晶圆级芯片封装（WLCSP 0.4mm间距）
4x6阵列24球晶圆级芯片级封装（WLCSP）- 20球晶圆级芯片秤封装（WLCSP）
- 20 I / O超薄晶圆级芯片秤封装（无焊球）0.4mm间距
- 20个球晶圆级芯片包装（WLCSP 0.4mm间距）
排序方式: 关联 / 日期