Datasheets - 双向可控硅 - 8

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141. T1235H-8T — Datasheet STMicroelectronics
     双向可控硅 STMicroelectronics 8H T1235H-8T
     12 A-800 V-150°C 8H-双向可控硅在TO-220AB中 专门设计用于在800 V和150°C下工作的T1235H-8T Triac封装在TO-220AB中，可提供增强的热管理：这种12 A Triac是紧凑驱动重型交流负载的正确选择，并能减小散热器的尺寸。 它基于ST无缓冲高温技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 T1235H-8T安全地优化了最硬的通用电机，加热器和感应负载的控制，以用于工业控制和家用电器。 Snubberless是意法半导体的商标。
142. T1235H-8G — Datasheet STMicroelectronics
     双向可控硅 STMicroelectronics 8H T1235H-8G
     D2PAK中的12 A-800 V-150°C 8H-Triac T1235H-8G Triac专门设计用于在800 V和150°C下工作，位于D 2 PAK中，可提供增强的热管理：这种12 A Triac是紧凑驱动交流负载的正确选择，并且可以减小散热器的尺寸。 D 2 PAK封装非常适合表面安装板或绝缘金属基板上的紧凑SMD设计。 它基于ST高温无缓冲技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 ...

143. T1235H-8G-TR — Datasheet STMicroelectronics
     双向可控硅 STMicroelectronics 8H T1235H-8G T1235H-8G-TR
     D2PAK中的12 A-800 V-150°C 8H-Triac T1235H-8G Triac专门设计用于在800 V和150°C下工作，位于D 2 PAK中，可提供增强的热管理：这种12 A Triac是紧凑驱动交流负载的正确选择，并且可以减小散热器的尺寸。 D 2 PAK封装非常适合表面安装板或绝缘金属基板上的紧凑SMD设计。 它基于ST高温无缓冲技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 ...
144. T1235H-8G — Datasheet STMicroelectronics
     双向可控硅 STMicroelectronics 8H T1235H-8G
     D2PAK中的12 A-800 V-150°C 8H-Triac T1235H-8G Triac专门设计用于在800 V和150°C下工作，位于D 2 PAK中，可提供增强的热管理：这种12 A Triac是紧凑驱动交流负载的正确选择，并且可以减小散热器的尺寸。 D 2 PAK封装非常适合表面安装板或绝缘金属基板上的紧凑SMD设计。 它基于ST高温无缓冲技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 ...
145. T1235H-8I — Datasheet STMicroelectronics
     双向可控硅 STMicroelectronics 8H T1235H-8I
     12 A-800 V-150°C 8H-Triac在TO-220AB中 T1235H-8I Triac专门设计用于在800 V和150°C的温度下工作，采用TO-220AB绝缘，可提供增强的热管理：此12 A Triac是紧凑驱动交流负载的正确选择，并能够减小散热器的尺寸。 它基于ST高温无缓冲技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 Snubberless是意法半导体的商标。 T1235H-8I可针对最严格的家用电器和工业控制环境安全地优化电动机和加热器负载的控制。 ...
146. T2535-600G — Datasheet STMicroelectronics
     双向可控硅 STMicroelectronics T25 T2535-600G
     D2PAK中的25A无缓冲器双向可控硅 BTA24，BTB24，BTA25，BTA26，BTB26和T25三端双向可控硅开关元件有通孔或表面贴装两种封装，适用于通用市电交流开关。 特征： BTA系列获得UL1557认证（文件编号：81734） 高换向（4象限）或超高换向（3象限）功能 高电流双向可控硅 夹子粘合的低热阻 封装符合RoHS（2002/95 / EC）
147. T2535-600G-TR — Datasheet STMicroelectronics
     双向可控硅 STMicroelectronics T25 T2535-600G-TR
     D2PAK中的25A无缓冲器双向可控硅 BTA24，BTB24，BTA25，BTA26，BTB26和T25三端双向可控硅开关元件有通孔或表面贴装两种封装，适用于通用市电交流开关。 特征： BTA系列获得UL1557认证（文件编号：81734） 高换向（4象限）或超高换向（3象限）功能 高电流双向可控硅 夹子粘合的低热阻 封装符合RoHS（2002/95 / EC）
148. T2535-800G — Datasheet STMicroelectronics
     双向可控硅 STMicroelectronics T25 T2535-800G
     D2PAK中的25A无缓冲器双向可控硅 BTA24，BTB24，BTA25，BTA26，BTB26和T25三端双向可控硅开关元件有通孔或表面贴装两种封装，适用于通用市电交流开关。 特征： BTA系列获得UL1557认证（文件编号：81734） 高换向（4象限）或超高换向（3象限）功能 高电流双向可控硅 夹子粘合的低热阻 封装符合RoHS（2002/95 / EC）
149. T2535-800G-TR — Datasheet STMicroelectronics
     双向可控硅 STMicroelectronics T25 T2535-800G-TR
     D2PAK中的25A无缓冲器双向可控硅 BTA24，BTB24，BTA25，BTA26，BTB26和T25三端双向可控硅开关元件有通孔或表面贴装两种封装，适用于通用市电交流开关。 特征： BTA系列获得UL1557认证（文件编号：81734） 高换向（4象限）或超高换向（3象限）功能 高电流双向可控硅 夹子粘合的低热阻 封装符合RoHS（2002/95 / EC）
150. T25 — Datasheet STMicroelectronics
     双向可控硅 STMicroelectronics T25
     D2PAK中的25A无缓冲器双向可控硅 BTA24，BTB24，BTA25，BTA26，BTB26和T25三端双向可控硅开关元件有通孔或表面贴装两种封装，适用于通用市电交流开关。 特征： BTA系列获得UL1557认证（文件编号：81734） 高换向（4象限）或超高换向（3象限）功能 高电流双向可控硅 夹子粘合的低热阻 封装符合RoHS（2002/95 / EC）
151. BTB26-600BRG — Datasheet STMicroelectronics
     双向可控硅 STMicroelectronics BTB26 BTB26-600BRG
     25A标准双向可控硅 BTA24，BTB24，BTA25，BTA26，BTB26和T25三端双向可控硅开关元件有通孔或表面贴装两种封装，适用于通用市电交流开关。 特征： BTA系列获得UL1557认证（文件编号：81734） 高换向（4象限）或超高换向（3象限）功能 高电流双向可控硅 夹子粘合的低热阻 封装符合RoHS（2002/95 / EC）
152. BTB26 — Datasheet STMicroelectronics
     双向可控硅 STMicroelectronics BTB26
     25A标准双向可控硅 BTA24，BTB24，BTA25，BTA26，BTB26和T25三端双向可控硅开关元件有通孔或表面贴装两种封装，适用于通用市电交流开关。 特征： BTA系列获得UL1557认证（文件编号：81734） 高换向（4象限）或超高换向（3象限）功能 高电流双向可控硅 夹子粘合的低热阻 封装符合RoHS（2002/95 / EC）
153. BTA26-600BRG — Datasheet STMicroelectronics
     双向可控硅 STMicroelectronics BTA26 BTA26-600BRG
     25A标准和无缓冲三端双向可控硅 BTA24，BTB24，BTA25，BTA26，BTB26和T25三端双向可控硅开关元件有通孔或表面贴装两种封装，适用于通用市电交流开关。 特征： BTA系列获得UL1557认证（文件编号：81734） 高换向（4象限）或超高换向（3象限）功能 高电流双向可控硅 夹子粘合的低热阻 封装符合RoHS（2002/95 / EC）
154. BTA26-600BWRG — Datasheet STMicroelectronics
     双向可控硅 STMicroelectronics BTA26 BTA26-600BWRG
     25A标准和无缓冲三端双向可控硅 BTA24，BTB24，BTA25，BTA26，BTB26和T25三端双向可控硅开关元件有通孔或表面贴装两种封装，适用于通用市电交流开关。 特征： BTA系列获得UL1557认证（文件编号：81734） 高换向（4象限）或超高换向（3象限）功能 高电流双向可控硅 夹子粘合的低热阻 封装符合RoHS（2002/95 / EC）
155. BTA26-800BRG — Datasheet STMicroelectronics
     双向可控硅 STMicroelectronics BTA26 BTA26-800BRG
     25A标准和无缓冲三端双向可控硅 BTA24，BTB24，BTA25，BTA26，BTB26和T25三端双向可控硅开关元件有通孔或表面贴装两种封装，适用于通用市电交流开关。 特征： BTA系列获得UL1557认证（文件编号：81734） 高换向（4象限）或超高换向（3象限）功能 高电流双向可控硅 夹子粘合的低热阻 封装符合RoHS（2002/95 / EC）
156. BTA26-800BWRG — Datasheet STMicroelectronics
     双向可控硅 STMicroelectronics BTA26 BTA26-800BWRG
     25A标准和无缓冲三端双向可控硅 BTA24，BTB24，BTA25，BTA26，BTB26和T25三端双向可控硅开关元件有通孔或表面贴装两种封装，适用于通用市电交流开关。 特征： BTA系列获得UL1557认证（文件编号：81734） 高换向（4象限）或超高换向（3象限）功能 高电流双向可控硅 夹子粘合的低热阻 封装符合RoHS（2002/95 / EC）
157. BTA26-800CWRG — Datasheet STMicroelectronics
     双向可控硅 STMicroelectronics BTA26 BTA26-800CWRG
     25A标准和无缓冲三端双向可控硅 BTA24，BTB24，BTA25，BTA26，BTB26和T25三端双向可控硅开关元件有通孔或表面贴装两种封装，适用于通用市电交流开关。 特征： BTA系列获得UL1557认证（文件编号：81734） 高换向（4象限）或超高换向（3象限）功能 高电流双向可控硅 夹子粘合的低热阻 封装符合RoHS（2002/95 / EC）
158. BTA26 — Datasheet STMicroelectronics
     双向可控硅 STMicroelectronics BTA26
     25A标准和无缓冲三端双向可控硅 BTA24，BTB24，BTA25，BTA26，BTB26和T25三端双向可控硅开关元件有通孔或表面贴装两种封装，适用于通用市电交流开关。 特征： BTA系列获得UL1557认证（文件编号：81734） 高换向（4象限）或超高换向（3象限）功能 高电流双向可控硅 夹子粘合的低热阻 封装符合RoHS（2002/95 / EC）
159. BTA25-600B — Datasheet STMicroelectronics
     双向可控硅 STMicroelectronics BTA25 BTA25-600B
     25A标准和无缓冲三端双向可控硅 BTA24，BTB24，BTA25，BTA26，BTB26和T25三端双向可控硅开关元件有通孔或表面贴装两种封装，适用于通用市电交流开关。 特征： BTA系列获得UL1557认证（文件编号：81734） 高换向（4象限）或超高换向（3象限）功能 高电流双向可控硅 夹子粘合的低热阻 封装符合RoHS（2002/95 / EC）
160. BTA25-600BW — Datasheet STMicroelectronics
     双向可控硅 STMicroelectronics BTA25 BTA25-600BW
     25A标准和无缓冲三端双向可控硅 BTA24，BTB24，BTA25，BTA26，BTB26和T25三端双向可控硅开关元件有通孔或表面贴装两种封装，适用于通用市电交流开关。 特征： BTA系列获得UL1557认证（文件编号：81734） 高换向（4象限）或超高换向（3象限）功能 高电流双向可控硅 夹子粘合的低热阻 封装符合RoHS（2002/95 / EC）