Datasheets - 参考电压 - 9
小节: "参考电压"
制造商
Analog Devices Diodes Fairchild Intersil Linear Technology Maxim MCC Microchip National Semiconductor Nexperia NXP ON Semiconductor Renesas STMicroelectronics TAEJIN Technology (HTC Korea) Taiwan Semiconductor Texas Instruments Unisonic Technologies搜索结果: 8,883 输出量: 161-180
视图: 清单 / 图片
- 具有多个反向击穿电压的 50ppm/°C 精密微功率分流电压基准 LM4050/LM4051 是精密双端、分流模式、带隙电压基准，提供 1.225V、2.048V、2.500V、3.000V、3.3V、4.096V 和 5.000V 的固定反向击穿电压。LM4050/LM4051 是空间关键型应用的理想选择，采用超小型 3 引脚 SC70 表面贴装封装 (1.8mm x 1.8mm)，比采用 SOT23 表面贴装封装的同类器件小 50%（SOT23 版本也可用）。 ...
- 电子可编程电压基准 DS4305 是一款非易失性 (NV) 电子可编程电压基准。基准电压在工厂校准/编程期间在电路中编程。编程基准电压 V OUT 非常简单，只需在 V IN 上施加所需电压，然后切换调整引脚（低电平有效 ADJ）即可无限期锁定 V OUT 电压电平，即使设备重新通电也是如此。DS4305 以低成本解决方案取代了当前繁琐的工厂调整安排，可以使用自动化技术进行调整。此外，DS4305 能够在设备完全组装和测试后重新调整。这可以实现更灵活的制造安排、更低的库存成本和更快的上市时间。
- 电子可编程电压基准 DS4305 是一款非易失性 (NV) 电子可编程电压基准。基准电压在工厂校准/编程期间在电路中编程。编程基准电压 V OUT 非常简单，只需在 V IN 上施加所需电压，然后切换调整引脚（低电平有效 ADJ）即可无限期锁定 V OUT 电压电平，即使设备重新通电也是如此。DS4305 以低成本解决方案取代了当前繁琐的工厂调整安排，可以使用自动化技术进行调整。此外，DS4305 能够在设备完全组装和测试后重新调整。这可以实现更灵活的制造安排、更低的库存成本和更快的上市时间。
- 电子可编程电压基准 DS4305 是一款非易失性 (NV) 电子可编程电压基准。基准电压在工厂校准/编程期间在电路中编程。编程基准电压 V OUT 非常简单，只需在 V IN 上施加所需电压，然后切换调整引脚（低电平有效 ADJ）即可无限期锁定 V OUT 电压电平，即使设备重新通电也是如此。DS4305 以低成本解决方案取代了当前繁琐的工厂调整安排，可以使用自动化技术进行调整。此外，DS4305 能够在设备完全组装和测试后重新调整。这可以实现更灵活的制造安排、更低的库存成本和更快的上市时间。
- 3.3V 低拐点电流电压参考 ZRC330 采用带隙电路设计，可实现 3.3 伏的精密微功率电压基准。该器件采用小型表面贴装封装，非常适合注重节省空间的应用。ZRC330 设计无需外部电容器即可提供稳定的电压，并且在电容负载下也能保持稳定。ZRC330 建议在 20µA 至 5mA 之间运行，因此非常适合低功耗和电池供电应用。在绝对最大值 25mA 下仍能保持出色的性能，但坚固的设计和 20 伏处理使基准能够承受瞬态效应和高达 200mA ...
3.3V 低拐点电流电压参考 ZRC330 采用带隙电路设计，可实现 3.3 伏的精密微功率电压基准。该器件采用小型表面贴装封装，非常适合注重节省空间的应用。ZRC330 设计无需外部电容器即可提供稳定的电压，并且在电容负载下也能保持稳定。ZRC330 建议在 20µA 至 5mA 之间运行，因此非常适合低功耗和电池供电应用。在绝对最大值 25mA 下仍能保持出色的性能，但坚固的设计和 20 伏处理使基准能够承受瞬态效应和高达 200mA ...- 4.096 伏低拐点电流分流电压基准 ZRC400 采用带隙电路设计，可实现 4.096 伏的精密微功率电压基准。该设备采用小型表面贴装封装，非常适合注重节省空间的应用，以及通孔封装。ZRC400 设计无需外部电容器即可提供稳定的电压，并且在电容负载下也能保持稳定。ZRC400 建议在 23μA 和 5mA 之间运行，因此非常适合低功耗和电池供电应用。在绝对最大值 25mA 下仍能保持出色的性能，但坚固的设计和 20 伏处理使基准能够承受瞬态效应和高达 200mA ...
- 4.096 伏低拐点电流分流电压基准 ZRC400 采用带隙电路设计，可实现 4.096 伏的精密微功率电压基准。该设备采用小型表面贴装封装，非常适合注重节省空间的应用，以及通孔封装。ZRC400 设计无需外部电容器即可提供稳定的电压，并且在电容负载下也能保持稳定。ZRC400 建议在 23μA 和 5mA 之间运行，因此非常适合低功耗和电池供电应用。在绝对最大值 25mA 下仍能保持出色的性能，但坚固的设计和 20 伏处理使基准能够承受瞬态效应和高达 200mA ...
- 4.096 伏低拐点电流分流电压基准 ZRC400 采用带隙电路设计，可实现 4.096 伏的精密微功率电压基准。该设备采用小型表面贴装封装，非常适合注重节省空间的应用，以及通孔封装。ZRC400 设计无需外部电容器即可提供稳定的电压，并且在电容负载下也能保持稳定。ZRC400 建议在 23μA 和 5mA 之间运行，因此非常适合低功耗和电池供电应用。在绝对最大值 25mA 下仍能保持出色的性能，但坚固的设计和 20 伏处理使基准能够承受瞬态效应和高达 200mA ...
- 4.096 伏低拐点电流分流电压基准 ZRC400 采用带隙电路设计，可实现 4.096 伏的精密微功率电压基准。该设备采用小型表面贴装封装，非常适合注重节省空间的应用，以及通孔封装。ZRC400 设计无需外部电容器即可提供稳定的电压，并且在电容负载下也能保持稳定。ZRC400 建议在 23μA 和 5mA 之间运行，因此非常适合低功耗和电池供电应用。在绝对最大值 25mA 下仍能保持出色的性能，但坚固的设计和 20 伏处理使基准能够承受瞬态效应和高达 200mA ...
- 3.3V 低拐点电流电压参考 ZRC330 采用带隙电路设计，可实现 3.3 伏的精密微功率电压基准。该设备采用小型表面贴装封装，非常适合注重节省空间的应用。ZRC330 设计无需外部电容器即可提供稳定的电压，并且在电容负载下也能保持稳定。ZRC330 建议在 20µA 和 5mA 之间运行，因此非常适合低功耗和电池供电应用。在绝对最大值 25mA 下仍能保持出色的性能，但坚固的设计和 20 伏处理使基准能够承受瞬态效应和高达 200mA ...
- 3.3V 低拐点电流电压参考 ZRC330 采用带隙电路设计，可实现 3.3 伏的精密微功率电压基准。该设备采用小型表面贴装封装，非常适合注重节省空间的应用。ZRC330 设计无需外部电容器即可提供稳定的电压，并且在电容负载下也能保持稳定。ZRC330 建议在 20µA 和 5mA 之间运行，因此非常适合低功耗和电池供电应用。在绝对最大值 25mA 下仍能保持出色的性能，但坚固的设计和 20 伏处理使基准能够承受瞬态效应和高达 200mA ...
- 3.3V 低拐点电流电压参考 ZRC330 采用带隙电路设计，可实现 3.3 伏的精密微功率电压基准。该设备采用小型表面贴装封装，非常适合注重节省空间的应用。ZRC330 设计无需外部电容器即可提供稳定的电压，并且在电容负载下也能保持稳定。ZRC330 建议在 20µA 和 5mA 之间运行，因此非常适合低功耗和电池供电应用。在绝对最大值 25mA 下仍能保持出色的性能，但坚固的设计和 20 伏处理使基准能够承受瞬态效应和高达 200mA ...
- 3.3V 低拐点电流电压参考 ZRC330 采用带隙电路设计，可实现 3.3 伏的精密微功率电压基准。该设备采用小型表面贴装封装，非常适合注重节省空间的应用。ZRC330 设计无需外部电容器即可提供稳定的电压，并且在电容负载下也能保持稳定。ZRC330 建议在 20µA 和 5mA 之间运行，因此非常适合低功耗和电池供电应用。在绝对最大值 25mA 下仍能保持出色的性能，但坚固的设计和 20 伏处理使基准能够承受瞬态效应和高达 200mA ...
- 3.3V 低拐点电流电压参考 ZRC330 采用带隙电路设计，可实现 3.3 伏的精密微功率电压基准。该设备采用小型表面贴装封装，非常适合注重节省空间的应用。ZRC330 设计无需外部电容器即可提供稳定的电压，并且在电容负载下也能保持稳定。ZRC330 建议在 20µA 和 5mA 之间运行，因此非常适合低功耗和电池供电应用。在绝对最大值 25mA 下仍能保持出色的性能，但坚固的设计和 20 伏处理使基准能够承受瞬态效应和高达 200mA ...
- 微功率高精度串联电压基准 所有功能 固定1.25V、1.8V、2.048V、2.5V、3.0V、3.3V、4.096V、5.0V输出电压 超低工作电流：25°C 时 3.9 μA（典型值） 高初始精度：+/-0.15% 与容性负载一起使用时稳定 扩展温度范围：-40至+125°C 最大温度系数为 30 ppm/°C 采用 QFN8 1.5x1.5、SOT23-3L 和 SOT323-3L 封装。
- 微功率高精度串联电压基准 所有功能 固定1.25V、1.8V、2.048V、2.5V、3.0V、3.3V、4.096V、5.0V输出电压 超低工作电流：25°C 时 3.9 μA（典型值） 高初始精度：+/-0.15% 与容性负载一起使用时稳定 扩展温度范围：-40至+125°C 最大温度系数为 30 ppm/°C 采用 QFN8 1.5x1.5、SOT23-3L 和 SOT323-3L 封装。
- 微功率高精度串联电压基准 所有功能 固定1.25V、1.8V、2.048V、2.5V、3.0V、3.3V、4.096V、5.0V输出电压 超低工作电流：25°C 时 3.9 μA（典型值） 高初始精度：+/-0.15% 与容性负载一起使用时稳定 扩展温度范围：-40至+125°C 最大温度系数为 30 ppm/°C 采用 QFN8 1.5x1.5、SOT23-3L 和 SOT323-3L 封装。
- 微功率高精度串联电压基准 所有功能 固定1.25V、1.8V、2.048V、2.5V、3.0V、3.3V、4.096V、5.0V输出电压 超低工作电流：25°C 时 3.9 μA（典型值） 高初始精度：+/-0.15% 与容性负载一起使用时稳定 扩展温度范围：-40至+125°C 最大温度系数为 30 ppm/°C 采用 QFN8 1.5x1.5、SOT23-3L 和 SOT323-3L 封装。
- 微功率高精度串联电压基准 所有功能 固定1.25V、1.8V、2.048V、2.5V、3.0V、3.3V、4.096V、5.0V输出电压 超低工作电流：25°C 时 3.9 μA（典型值） 高初始精度：+/-0.15% 与容性负载一起使用时稳定 扩展温度范围：-40至+125°C 最大温度系数为 30 ppm/°C 采用 QFN8 1.5x1.5、SOT23-3L 和 SOT323-3L 封装。