Datasheets - 微控制器(MCU) - 9

小节: "微控制器(MCU)"
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  1. PIC16(L)F184xx 8位产品系列具有高分辨率模拟,独立于内核的外设(CIP)和通信以及eXtreme低功耗(XLP)技术,适用于各种通用和低功耗应用。该系列提供了一个带计算(ADC2)的12位ADC,多个通信接口和一个温度传感器。以及诸如内存访问分区(MAP)和设备信息区域(DIA)之类的存储功能。 12位ADC2自动执行电容式分压器(CVD)技术,用于高级触摸感应,平均,滤波,过采样和自动阈值比较。该产品还具有高效的电源管理功能,例如CPU IDLE / ...
  2. 具有硬件定制功能的多功能MCU
  1. 具有硬件定制功能的多功能MCU
  2. 具有硬件定制功能的多功能MCU
  3. PIC18F47Q10微控制器针对集成了智能模拟,可配置外设和5V操作的强大,实时控制和传感器节点进行了优化,以提高抗噪能力。它们非常适合广泛的应用,包括工业控制,消费,汽车,触摸感应和物联网(IoT)。这些40/44引脚设备提供了独立于内核的外围设备,例如CLC,CWG,WWDT,CRC /内存扫描,硬件CVD,零交叉检测和外围引脚选择,从而提高了设计灵活性并降低了系统成本。
  4. 具有硬件定制功能的多功能MCU
  5. PIC18F46Q10微控制器针对集成了智能模拟,可配置外设和5V操作的强大,实时控制和传感器节点进行了优化,以提高抗噪能力。它们非常适合广泛的应用,包括工业控制,消费者,汽车,触摸感应和物联网(IoT)。这些40/44引脚设备提供了独立于内核的外设,例如CLC,CWG,WWDT,CRC /内存扫描,硬件CVD,零交叉检测和外设引脚选择,从而提高了设计灵活性并降低了系统成本。
  6. 具有硬件定制功能的多功能MCU
  7. 具有硬件定制功能的多功能MCU
  8. PIC18F27Q10微控制器针对集成了智能模拟,可配置外设和5V工作电压的强大,实时控制和传感器节点进行了优化,以提高抗噪能力。它们非常适合广泛的应用,包括工业控制,消费者,汽车,触摸感应和物联网(IoT)。这些28引脚设备提供了诸如CLC,CWG,WWDT,CRC /内存扫描,硬件CVD,过零检测和外围引脚选择之类的内核独立外围设备,从而提高了设计灵活性并降低了系统成本。
  9. 具有硬件定制功能的多功能MCU
  10. PIC18F26Q10微控制器针对集成了智能模拟,可配置外设和5V操作的强大,实时控制和传感器节点进行了优化,以提高抗噪能力。它们非常适合广泛的应用,包括工业控制,消费者,汽车,触摸感应和物联网(IoT)。这些28引脚设备提供了独立于内核的外围设备,例如CLC,CWG,WWDT,CRC /内存扫描,硬件CVD,零交叉检测和外围引脚选择,从而提高了设计灵活性并降低了系统成本。
  11. 具有硬件定制功能的多功能MCU
  12. PIC16F18345微控制器具有模拟,独立于内核的外设和通信外设,并结合了超低功耗(XLP),适用于各种通用和低功耗应用
  13. PIC16F18344微控制器具有模拟,独立于内核的外设和通信外设,并结合了超低功耗(XLP),适用于各种通用和低功耗应用。使用数字外设(CLC,CWG,CCP,PWM和通信)时,外设引脚选择(PPS)功能可实现引脚映射,从而为应用设计增加灵活性。演示平台物联网传感器徽章,可通过运动,多个传感器,RGB LED和蓝牙通信进行交互式控制。 www.microchip.com/iotsensorbadge
  14. PIC16F18325单片机具有模拟,独立于内核的外设和通信外设,并结合了超低功耗(XLP),适用于各种通用和低功耗应用。使用数字外设(CLC,CWG,CCP,PWM和通信)时,外设引脚选择(PPS)功能可实现引脚映射,从而为应用设计增加灵活性。演示平台物联网传感器徽章,可通过运动,多个传感器,RGB LED和蓝牙通信进行交互式控制。 www.microchip.com/iotsensorbadge
  15. PIC16(L)F153XX 8位产品系列具有基本外设,如智能模拟,内核独立外设(CIP)以及与eXtreme低功耗(XLP)结合的通信,适用于各种低功耗应用
  16. PIC16(L)F161X微控制器以8和14引脚数封装提供了独特的片上功能,这些功能是设计用于小型电机的嵌入式控制和通用应用的独特功能
  17. PIC16F18346微控制器具有模拟,独立于内核的外设和通信外设,并结合了极低功耗(XLP),可用于各种通用和低功耗应用。使用数字外设(CLC,CWG,CCP,PWM和通信)时,外设引脚选择(PPS)功能可实现引脚映射,从而为应用设计增加灵活性。
  18. PIC16F18326微控制器具有模拟,独立于内核的外设和通信外设,并结合了超低功耗(XLP),适用于各种通用和低功耗应用