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Datasheets - 参考电压 - 8
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MAX6069 — Datasheet Analog Devices
参考电压
Analog Devices
MAX6069
1μA WLP 精密分流电压基准 MAX6069 超低功耗并联基准非常适合空间受限和低功耗应用。它们采用 4 焊球晶圆级封装 (WLP),保证最小工作电流小于 1µA。这些基准具有低于 20ppm/°C 的低温系数和优于 0.2% 的初始精度。 这些基准电压源具有 +1.25V、+2.048V、+2.5V 和 3V 输出电压,可用作 ICL8069、LM385、LT1004 和 LM4040 的低功耗、高精度升级产品,且封装尺寸更小。有两种等级可供选择:A 和 B。A 等级的温度系数为 ...
MAX6010BEUR+T — Datasheet Analog Devices
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MAX6010
MAX6010BEUR+T
采用 SOT23 封装的精密、微功耗、3V 串联电压基准 MAX6010 是一款精密、低噪声、低压差、微功耗电压基准,采用 SOT23 封装。这款三端电压基准的输入电压为 3.2V 至 5.5V,输出为 3V。 MAX6010 电压基准消耗的电源电流小于 5µA (最大值),当输入为 5V 时,可以输出高达 7mA 的负载电流并吸收高达 1mA 的负载电流。与传统的并联模式 (双端) 基准不同,这些基准会浪费电源电流并需要外部电阻,而 MAX6010 提供的电源电流几乎与电源电压无关 ...
MAX6010AEUR+ — Datasheet Analog Devices
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MAX6010
MAX6010AEUR+
采用 SOT23 封装的精密、微功耗、3V 串联电压基准 MAX6010 是一款精密、低噪声、低压差、微功耗电压基准,采用 SOT23 封装。这款三端电压基准的输入电压为 3.2V 至 5.5V,输出为 3V。 MAX6010 电压基准消耗的电源电流小于 5µA (最大值),当输入为 5V 时,可以输出高达 7mA 的负载电流并吸收高达 1mA 的负载电流。与传统的并联模式 (双端) 基准不同,这些基准会浪费电源电流并需要外部电阻,而 MAX6010 提供的电源电流几乎与电源电压无关 ...
MAX6010AEUR+T — Datasheet Analog Devices
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MAX6010
MAX6010AEUR+T
采用 SOT23 封装的精密、微功耗、3V 串联电压基准 MAX6010 是一款精密、低噪声、低压差、微功耗电压基准,采用 SOT23 封装。这款三端电压基准的输入电压为 3.2V 至 5.5V,输出为 3V。 MAX6010 电压基准消耗的电源电流小于 5µA (最大值),当输入为 5V 时,可以输出高达 7mA 的负载电流并吸收高达 1mA 的负载电流。与传统的并联模式 (双端) 基准不同,这些基准会浪费电源电流并需要外部电阻,而 MAX6010 提供的电源电流几乎与电源电压无关 ...
MAX6010BEUR+ — Datasheet Analog Devices
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MAX6010
MAX6010BEUR+
采用 SOT23 封装的精密、微功耗、3V 串联电压基准 MAX6010 是一款精密、低噪声、低压差、微功耗电压基准,采用 SOT23 封装。这款三端电压基准的输入电压为 3.2V 至 5.5V,输出为 3V。 MAX6010 电压基准消耗的电源电流小于 5µA (最大值),当输入为 5V 时,可以输出高达 7mA 的负载电流并吸收高达 1mA 的负载电流。与传统的并联模式 (双端) 基准不同,这些基准会浪费电源电流并需要外部电阻,而 MAX6010 提供的电源电流几乎与电源电压无关 ...
MAX6010 — Datasheet Analog Devices
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MAX6010
采用 SOT23 封装的精密、微功耗、3V 串联电压基准 MAX6010 是一款精密、低噪声、低压差、微功耗电压基准,采用 SOT23 封装。这款三端电压基准的输入电压为 3.2V 至 5.5V,输出为 3V。 MAX6010 电压基准消耗的电源电流小于 5µA (最大值),当输入为 5V 时,可以输出高达 7mA 的负载电流并吸收高达 1mA 的负载电流。与传统的并联模式 (双端) 基准不同,这些基准会浪费电源电流并需要外部电阻,而 MAX6010 提供的电源电流几乎与电源电压无关 ...
LM4050CEX3-3.0+T — Datasheet Analog Devices
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LM4050
LM4050CEX3-3.0+T
具有多个反向击穿电压的 50ppm/°C 精密微功率分流电压基准 LM4050/LM4051 是精密双端、分流模式、带隙电压基准,提供 1.225V、2.048V、2.500V、3.000V、3.3V、4.096V 和 5.000V 的固定反向击穿电压。LM4050/LM4051 是空间关键型应用的理想选择,采用超小型 3 引脚 SC70 表面贴装封装 (1.8mm x 1.8mm),比采用 SOT23 表面贴装封装的同类器件小 50%(SOT23 版本也可用)。 ...
LM4050CEX3-3.3+ — Datasheet Analog Devices
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LM4050
LM4050CEX3-3.3+
具有多个反向击穿电压的 50ppm/°C 精密微功率分流电压基准 LM4050/LM4051 是精密双端、分流模式、带隙电压基准,提供 1.225V、2.048V、2.500V、3.000V、3.3V、4.096V 和 5.000V 的固定反向击穿电压。LM4050/LM4051 是空间关键型应用的理想选择,采用超小型 3 引脚 SC70 表面贴装封装 (1.8mm x 1.8mm),比采用 SOT23 表面贴装封装的同类器件小 50%(SOT23 版本也可用)。 ...
LM4050CEX3-3.0+ — Datasheet Analog Devices
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LM4050
LM4050CEX3-3.0+
具有多个反向击穿电压的 50ppm/°C 精密微功率分流电压基准 LM4050/LM4051 是精密双端、分流模式、带隙电压基准,提供 1.225V、2.048V、2.500V、3.000V、3.3V、4.096V 和 5.000V 的固定反向击穿电压。LM4050/LM4051 是空间关键型应用的理想选择,采用超小型 3 引脚 SC70 表面贴装封装 (1.8mm x 1.8mm),比采用 SOT23 表面贴装封装的同类器件小 50%(SOT23 版本也可用)。 ...
LM4050CEX3-3.3+T — Datasheet Analog Devices
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LM4050
LM4050CEX3-3.3+T
具有多个反向击穿电压的 50ppm/°C 精密微功率分流电压基准 LM4050/LM4051 是精密双端、分流模式、带隙电压基准,提供 1.225V、2.048V、2.500V、3.000V、3.3V、4.096V 和 5.000V 的固定反向击穿电压。LM4050/LM4051 是空间关键型应用的理想选择,采用超小型 3 引脚 SC70 表面贴装封装 (1.8mm x 1.8mm),比采用 SOT23 表面贴装封装的同类器件小 50%(SOT23 版本也可用)。 ...
LM4050CEX3-3.3/V+ — Datasheet Analog Devices
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LM4050
LM4050CEX3-3.3/V+
具有多个反向击穿电压的 50ppm/°C 精密微功率分流电压基准 LM4050/LM4051 是精密双端、分流模式、带隙电压基准,提供 1.225V、2.048V、2.500V、3.000V、3.3V、4.096V 和 5.000V 的固定反向击穿电压。LM4050/LM4051 是空间关键型应用的理想选择,采用超小型 3 引脚 SC70 表面贴装封装 (1.8mm x 1.8mm),比采用 SOT23 表面贴装封装的同类器件小 50%(SOT23 版本也可用)。 ...
LM4050CEX3-3.3/V+T — Datasheet Analog Devices
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LM4050
LM4050CEX3-3.3/V+T
具有多个反向击穿电压的 50ppm/°C 精密微功率分流电压基准 LM4050/LM4051 是精密双端、分流模式、带隙电压基准,提供 1.225V、2.048V、2.500V、3.000V、3.3V、4.096V 和 5.000V 的固定反向击穿电压。LM4050/LM4051 是空间关键型应用的理想选择,采用超小型 3 引脚 SC70 表面贴装封装 (1.8mm x 1.8mm),比采用 SOT23 表面贴装封装的同类器件小 50%(SOT23 版本也可用)。 ...
LM4050CEX3-5.0+ — Datasheet Analog Devices
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LM4050
LM4050CEX3-5.0+
具有多个反向击穿电压的 50ppm/°C 精密微功率分流电压基准 LM4050/LM4051 是精密双端、分流模式、带隙电压基准,提供 1.225V、2.048V、2.500V、3.000V、3.3V、4.096V 和 5.000V 的固定反向击穿电压。LM4050/LM4051 是空间关键型应用的理想选择,采用超小型 3 引脚 SC70 表面贴装封装 (1.8mm x 1.8mm),比采用 SOT23 表面贴装封装的同类器件小 50%(SOT23 版本也可用)。 ...
LM4050CEX3-5.0+T — Datasheet Analog Devices
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LM4050
LM4050CEX3-5.0+T
具有多个反向击穿电压的 50ppm/°C 精密微功率分流电压基准 LM4050/LM4051 是精密双端、分流模式、带隙电压基准,提供 1.225V、2.048V、2.500V、3.000V、3.3V、4.096V 和 5.000V 的固定反向击穿电压。LM4050/LM4051 是空间关键型应用的理想选择,采用超小型 3 引脚 SC70 表面贴装封装 (1.8mm x 1.8mm),比采用 SOT23 表面贴装封装的同类器件小 50%(SOT23 版本也可用)。 ...
LM4050 — Datasheet Analog Devices
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LM4050
具有多个反向击穿电压的 50ppm/°C 精密微功率分流电压基准 LM4050/LM4051 是精密双端、分流模式、带隙电压基准,提供 1.225V、2.048V、2.500V、3.000V、3.3V、4.096V 和 5.000V 的固定反向击穿电压。LM4050/LM4051 是空间关键型应用的理想选择,采用超小型 3 引脚 SC70 表面贴装封装 (1.8mm x 1.8mm),比采用 SOT23 表面贴装封装的同类器件小 50%(SOT23 版本也可用)。 ...
LM4050CEM3-4.1+T — Datasheet Analog Devices
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LM4050
LM4050CEM3-4.1+T
具有多个反向击穿电压的 50ppm/°C 精密微功率分流电压基准 LM4050/LM4051 是精密双端、分流模式、带隙电压基准,提供 1.225V、2.048V、2.500V、3.000V、3.3V、4.096V 和 5.000V 的固定反向击穿电压。LM4050/LM4051 是空间关键型应用的理想选择,采用超小型 3 引脚 SC70 表面贴装封装 (1.8mm x 1.8mm),比采用 SOT23 表面贴装封装的同类器件小 50%(SOT23 版本也可用)。 ...
LM4050CEM3-5.0+ — Datasheet Analog Devices
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LM4050
LM4050CEM3-5.0+
具有多个反向击穿电压的 50ppm/°C 精密微功率分流电压基准 LM4050/LM4051 是精密双端、分流模式、带隙电压基准,提供 1.225V、2.048V、2.500V、3.000V、3.3V、4.096V 和 5.000V 的固定反向击穿电压。LM4050/LM4051 是空间关键型应用的理想选择,采用超小型 3 引脚 SC70 表面贴装封装 (1.8mm x 1.8mm),比采用 SOT23 表面贴装封装的同类器件小 50%(SOT23 版本也可用)。 ...
LM4050CEM3-5.0+T — Datasheet Analog Devices
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LM4050
LM4050CEM3-5.0+T
具有多个反向击穿电压的 50ppm/°C 精密微功率分流电压基准 LM4050/LM4051 是精密双端、分流模式、带隙电压基准,提供 1.225V、2.048V、2.500V、3.000V、3.3V、4.096V 和 5.000V 的固定反向击穿电压。LM4050/LM4051 是空间关键型应用的理想选择,采用超小型 3 引脚 SC70 表面贴装封装 (1.8mm x 1.8mm),比采用 SOT23 表面贴装封装的同类器件小 50%(SOT23 版本也可用)。 ...
LM4050CEM3-5.0/V+ — Datasheet Analog Devices
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LM4050
LM4050CEM3-5.0/V+
具有多个反向击穿电压的 50ppm/°C 精密微功率分流电压基准 LM4050/LM4051 是精密双端、分流模式、带隙电压基准,提供 1.225V、2.048V、2.500V、3.000V、3.3V、4.096V 和 5.000V 的固定反向击穿电压。LM4050/LM4051 是空间关键型应用的理想选择,采用超小型 3 引脚 SC70 表面贴装封装 (1.8mm x 1.8mm),比采用 SOT23 表面贴装封装的同类器件小 50%(SOT23 版本也可用)。 ...
LM4050CEM3-5.0/V+T — Datasheet Analog Devices
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LM4050
LM4050CEM3-5.0/V+T
具有多个反向击穿电压的 50ppm/°C 精密微功率分流电压基准 LM4050/LM4051 是精密双端、分流模式、带隙电压基准,提供 1.225V、2.048V、2.500V、3.000V、3.3V、4.096V 和 5.000V 的固定反向击穿电压。LM4050/LM4051 是空间关键型应用的理想选择,采用超小型 3 引脚 SC70 表面贴装封装 (1.8mm x 1.8mm),比采用 SOT23 表面贴装封装的同类器件小 50%(SOT23 版本也可用)。 ...
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