Datasheets - 双向可控硅 - 5

小节: "双向可控硅"
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  1. Datasheet Digitron Semiconductors 2N6071A
    4A双向可控硅 该双向可控硅采用 TO-126 封装,最大通态电流 RMS 为 4A。 根据 MIL-PRF-19500 可作为高可靠性设备提供,在部件号后注明 –HR 后缀。联系 -HR 流程。为无铅铅涂层添加“PBF”后缀。
  2. Datasheet Digitron Semiconductors 2N6071B
    4A双向可控硅 该双向可控硅采用 TO-126 封装,最大通态电流 RMS 为 4A。 根据 MIL-PRF-19500 可作为高可靠性设备提供,在部件号后注明 –HR 后缀。联系 -HR 流程。为无铅铅涂层添加“PBF”后缀。
  1. 4A双向可控硅 该双向可控硅采用 TO-126 封装,最大通态电流 RMS 为 4A。 根据 MIL-PRF-19500 可作为高可靠性设备提供,在部件号后注明 –HR 后缀。联系 -HR 流程。为无铅铅涂层添加“PBF”后缀。
  2. Datasheet Digitron Semiconductors 2N6070
    4A双向可控硅 该双向可控硅采用 TO-126 封装,最大通态电流 RMS 为 4A。 根据 MIL-PRF-19500 可作为高可靠性设备提供,在部件号后注明 –HR 后缀。联系 -HR 流程。为无铅铅涂层添加“PBF”后缀。
  3. Datasheet Digitron Semiconductors 2N6070A
    4A双向可控硅 该双向可控硅采用 TO-126 封装,最大通态电流 RMS 为 4A。 根据 MIL-PRF-19500 可作为高可靠性设备提供,在部件号后注明 –HR 后缀。联系 -HR 流程。为无铅铅涂层添加“PBF”后缀。
  4. Datasheet Digitron Semiconductors 2N6070B
    4A双向可控硅 该双向可控硅采用 TO-126 封装,最大通态电流 RMS 为 4A。 根据 MIL-PRF-19500 可作为高可靠性设备提供,在部件号后注明 –HR 后缀。联系 -HR 流程。为无铅铅涂层添加“PBF”后缀。
  5. 4A双向可控硅 该双向可控硅采用 TO-126 封装,最大通态电流 RMS 为 4A。 根据 MIL-PRF-19500 可作为高可靠性设备提供,在部件号后注明 –HR 后缀。联系 -HR 流程。为无铅铅涂层添加“PBF”后缀。
  6. Datasheet Digitron Semiconductors 2N6069
    4A双向可控硅 该双向可控硅采用 TO-126 封装,最大通态电流 RMS 为 4A。 根据 MIL-PRF-19500 可作为高可靠性设备提供,在部件号后注明 –HR 后缀。联系 -HR 流程。为无铅铅涂层添加“PBF”后缀。
  7. Datasheet Digitron Semiconductors 2N6069A
    4A双向可控硅 该双向可控硅采用 TO-126 封装,最大通态电流 RMS 为 4A。 根据 MIL-PRF-19500 可作为高可靠性设备提供,在部件号后注明 –HR 后缀。联系 -HR 流程。为无铅铅涂层添加“PBF”后缀。
  8. Datasheet Digitron Semiconductors 2N6069B
    4A双向可控硅 该双向可控硅采用 TO-126 封装,最大通态电流 RMS 为 4A。 根据 MIL-PRF-19500 可作为高可靠性设备提供,在部件号后注明 –HR 后缀。联系 -HR 流程。为无铅铅涂层添加“PBF”后缀。
  9. 4A双向可控硅 该双向可控硅采用 TO-126 封装,最大通态电流 RMS 为 4A。 根据 MIL-PRF-19500 可作为高可靠性设备提供,在部件号后注明 –HR 后缀。联系 -HR 流程。为无铅铅涂层添加“PBF”后缀。
  10. Datasheet Digitron Semiconductors 2N6068
    4A双向可控硅 该双向可控硅采用 TO-126 封装,最大通态电流 RMS 为 4A。 根据 MIL-PRF-19500 可作为高可靠性设备提供,在部件号后注明 –HR 后缀。联系 -HR 流程。为无铅铅涂层添加“PBF”后缀。
  11. Datasheet Digitron Semiconductors 2N6068A
    4A双向可控硅 该双向可控硅采用 TO-126 封装,最大通态电流 RMS 为 4A。 根据 MIL-PRF-19500 可作为高可靠性设备提供,在部件号后注明 –HR 后缀。联系 -HR 流程。为无铅铅涂层添加“PBF”后缀。
  12. Datasheet Digitron Semiconductors 2N6068B
    4A双向可控硅 该双向可控硅采用 TO-126 封装,最大通态电流 RMS 为 4A。 根据 MIL-PRF-19500 可作为高可靠性设备提供,在部件号后注明 –HR 后缀。联系 -HR 流程。为无铅铅涂层添加“PBF”后缀。
  13. 4A双向可控硅 该双向可控硅采用 TO-126 封装,最大通态电流 RMS 为 4A。 根据 MIL-PRF-19500 可作为高可靠性设备提供,在部件号后注明 –HR 后缀。联系 -HR 流程。为无铅铅涂层添加“PBF”后缀。
  14. D2PAK 中的 16A 无缓冲双向可控硅
  15. D2PAK 中的 16A 无缓冲双向可控硅
  16. D2PAK 中的 16A 无缓冲双向可控硅
  17. D2PAK 中的 16A 无缓冲双向可控硅
  18. D2PAK 中的 16A 无缓冲双向可控硅