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  1. Datasheet NXP BCV61C,215
    NPN通用双晶体管 NPN通用双晶体管采用小型SOT143B表面贴装器件(SMD)塑料封装。 特征: 低电流(最大100 mA) 低压(最大30 V) 配对对 符合AEC-Q101
  2. Datasheet Nexperia BCV61C,215
    NPN通用双晶体管 NPN通用双晶体管采用小型SOT143B表面贴装器件(SMD)塑料封装。
  1. Datasheet NXP BCV61B,215
    NPN通用双晶体管 NPN通用双晶体管采用小型SOT143B表面贴装器件(SMD)塑料封装。 特征: 低电流(最大100 mA) 低压(最大30 V) 配对对 符合AEC-Q101
  2. Datasheet NXP BCV61B,235
    NPN通用双晶体管 NPN通用双晶体管采用小型SOT143B表面贴装器件(SMD)塑料封装。 特征: 低电流(最大100 mA) 低压(最大30 V) 配对对 符合AEC-Q101
  3. Datasheet Nexperia BCV61B,215
    NPN通用双晶体管 NPN通用双晶体管采用小型SOT143B表面贴装器件(SMD)塑料封装。
  4. Datasheet Nexperia BCV61B,235
    NPN通用双晶体管 NPN通用双晶体管采用小型SOT143B表面贴装器件(SMD)塑料封装。
  5. Datasheet NXP BCV61A,215
    NPN通用双晶体管 NPN通用双晶体管采用小型SOT143B表面贴装器件(SMD)塑料封装。 特征: 低电流(最大100 mA) 低压(最大30 V) 配对对 符合AEC-Q101
  6. Datasheet Nexperia BCV61A,215
    NPN通用双晶体管 NPN通用双晶体管采用小型SOT143B表面贴装器件(SMD)塑料封装。
  7. Datasheet NXP BCV61,215
    NPN通用双晶体管 NPN通用双晶体管采用小型SOT143B表面贴装器件(SMD)塑料封装。 特征: 低电流(最大100 mA) 低压(最大30 V) 配对对 符合AEC-Q101
  8. Datasheet NXP BCV61,235
    NPN通用双晶体管 NPN通用双晶体管采用小型SOT143B表面贴装器件(SMD)塑料封装。 特征: 低电流(最大100 mA) 低压(最大30 V) 配对对 符合AEC-Q101
  9. Datasheet Nexperia BCV61,235
    NPN通用双晶体管 NPN通用双晶体管采用小型SOT143B表面贴装器件(SMD)塑料封装。
  10. Datasheet Nexperia BCV61,215
    NPN通用双晶体管 NPN通用双晶体管采用小型SOT143B表面贴装器件(SMD)塑料封装。