Datasheets - 双向可控硅 STMicroelectronics
小节: "双向可控硅"
制造商: "STMicroelectronics"
制造商
Bourns Central Semiconductor Digitron Semiconductors Isocom Littelfuse NXP ON Semiconductor Sharp STMicroelectronics WeEn Semiconductors系列
BTA04 BTA16 BTA24 BTA25 BTA26 BTB04 BTB16 BTB24 BTB26 T1235H-8G T1235H-8I T1235H-8T T1610 T1635 T1635H-8G T1635H-8I T1635H-8T T1650 T2035H-8G T2035H-8I T2035H-8T T25 T3035H-8G T3035H-8I T3035H-8T T835H-8G T835H-8I T835H-8T搜索结果: 28 输出量: 1-20
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25A标准和无缓冲三端双向可控硅 BTA24，BTB24，BTA25，BTA26，BTB26和T25三端双向可控硅开关元件有通孔或表面贴装两种封装，适用于通用市电交流开关。 特征： BTA系列获得UL1557认证（文件编号：81734） 高换向（4象限）或超高换向（3象限）功能 高电流双向可控硅 夹子粘合的低热阻 封装符合RoHS（2002/95 / EC）- 25A无缓冲三端双向可控硅 BTA24，BTB24，BTA25，BTA26，BTB26和T25三端双向可控硅开关元件有通孔或表面贴装两种封装，适用于通用市电交流开关。 特征： BTA系列获得UL1557认证（文件编号：81734） 高换向（4象限）或超高换向（3象限）功能 高电流双向可控硅 夹子粘合的低热阻 封装符合RoHS（2002/95 / EC）
- 灵敏的栅极双向晶闸管 BTB04 T/D/S/A 三端双向可控硅开关元件系列是高性能玻璃钝化 PNPN 器件。这些部件适用于需要高灵敏度栅极的通用应用。 4Q上的应用，如相位控制和静态开关。
- 灵敏的栅极双向晶闸管 BTA04 T/D/S/A 三端双向可控硅开关元件系列是高性能玻璃钝化 PNPN 器件。这些部件适用于需要高灵敏度门的通用应用。 4Q上的应用，如相位控制和静态开关。
- D2PAK 中的 16A 无缓冲双向可控硅
- D2PAK 中的 16A 无缓冲双向可控硅
- D2PAK 中的 16A 逻辑电平双向可控硅
- 16A 标准和无缓冲双向可控硅
- 16A 标准和无缓冲双向可控硅
- 30 A-800 V-150°C H系列双向可控硅在TO-220AB中。 T3035H-8I Triac专门为在800 V和150°C下工作而设计，采用TO-220AB绝缘，可提供增强的热管理：此30 A Triac是紧凑型驱动重载AC负载的理想选择，并能减小散热器的尺寸减少。 它基于ST无缓冲高温技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 T3035H-8I安全地优化了最硬的通用电机，加热器和感应负载的控制，以用于工业控制和家用电器。 ...
- 30 A-800 V-150°C H系列双向可控硅在TO-220AB中 专门设计用于在800 V和150°C的温度下工作的T3035H-8T Triac封装在TO-220AB中，可提供增强的热管理：这种30 A Triac是紧凑型驱动重型AC负载的正确选择，并能减小散热器的尺寸。 它基于ST无缓冲高温技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 T3035H-8T安全地优化了最硬的通用电机，加热器和感应负载的控制，适用于工业控制和家用电器。
- 20 A-800 V-150°C H系列双向可控硅在TO-220AB中 专门设计用于在800 V和150°C的温度下工作的T2035H-8T Triac封装在TO-220AB中，可提供增强的热管理：此20 A Triac是紧凑型驱动重型AC负载的正确选择，并能够减小散热器的尺寸。 它基于ST无缓冲高温技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 T2035H-8T安全地优化了最硬的通用电机，加热器和感应负载的控制，适用于工业控制和家用电器。
- D²PAK中的30 A-800 V-150°C H系列双向可控硅 专门设计用于在800 V和150°C的温度下工作的T3035H-8G Triac装在D²PAK中，可提供增强的热管理：这种30 A双向可控硅是紧凑驱动重型交流负载的正确选择，并能减小散热器的尺寸。 它基于ST无缓冲高温技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 T3035H-8G安全地优化了最硬的通用电机，加热器和感应负载的控制，适用于工业控制和家用电器。 ...
- D²PAK中的20 A-800 V-150°C H系列双向可控硅 专门设计用于在800 V和150°C的温度下工作的T2035H-8G Triac装在D²PAK中，可提供增强的热管理：此20 A Triac是紧凑驱动重型交流负载的正确选择，并能减小散热器的尺寸。 它基于ST无缓冲高温技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 T2035H-8G安全地优化了最硬的通用电机，加热器和感应负载的控制，以用于工业控制和家用电器。
- 20 A-800 V-150°C H系列双向可控硅在TO-220AB中 T2035H-8I Triac专门设计用于在800 V和150°C下工作，采用TO-220AB绝缘，可提供增强的热管理：此20 A Triac是紧凑驱动AC负载的正确选择，并能减小散热器的尺寸。 它基于ST高温无缓冲技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 Snubberless是意法半导体的商标。 T2035H-8I安全地优化了最苛刻的家用电器和工业控制环境下的电动机和加热器负载控制。 ...
- 16 A-800 V-150°C H系列双向可控硅，TO-220AB 专门设计用于在800 V和150°C下工作的T1635H-8T三端双向可控硅开关（TO-220AB），可提供增强的热管理：这款16 A三端双向可控硅开关是紧凑型驱动重型交流负载的正确选择，并能减小散热器的尺寸。 它基于ST无缓冲高温技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 T1635H-8T安全地优化了最难控制的通用电机，加热器和感应负载的控制，以用于工业控制和家用电器。
- 16 A-800 V-150°C H系列双向可控硅在TO-220AB中。 T1635H-8I Triac专门设计用于在800 V和150°C的温度下工作，采用TO-220AB绝缘，可提供增强的热管理：此16 A Triac是紧凑驱动交流负载的正确选择，并能减小散热器的尺寸。 它基于ST高温无缓冲技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 Snubberless是意法半导体的商标。 T1635H-8I安全地优化了最严格的家用电器和工业控制环境中的电动机和加热器负载控制。 ...
- D2PAK中的16 A-800 V-150°C H系列双向可控硅 专门设计用于在800 V和150°C的温度下工作的T1635H-8G Triac装在D²PAK中，可提供增强的热管理：这种16 A三端双向可控硅开关是紧凑型驱动重型交流负载的正确选择，并能减小散热器的尺寸。 它基于ST无缓冲高温技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 T1635H-8G安全地优化了最难控制的通用电机，加热器和电感性负载的控制，以用于工业控制和家用电器。
- 8A-800V-150°C 8H-双向可控硅在TO-220AB中 专门设计用于800 V和150°C的温度的T835H-8T三端双向可控硅开关（TO-220AB），提供了增强的热管理：这种8 A三端双向可控硅开关是紧凑型交流负载驱动的正确选择，并能够减小散热器的尺寸。 它基于ST无缓冲高温技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 T835H-8T安全地优化了最难控制的通用电机，加热器和电感性负载的控制，以用于工业控制和家用电器。 Snubberless是意法半导体的商标。
- 8 A-800 V-150°C 8H-双向可控硅in D2PAK T835H-8G Triac专门设计用于800 V和150°C，在D 2 PAK中提供了增强的热管理：这种8 A Triac是紧凑驱动交流负载的正确选择，并且可以减小散热器的尺寸。 D 2 PAK封装非常适合表面安装板或绝缘金属基板上的紧凑SMD设计。 它基于ST高温无缓冲技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 ...
排序方式: 关联 / 日期