Datasheets - 微控制器（MCU） STMicroelectronics
小节: "微控制器（MCU）"
制造商: "STMicroelectronics"
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- 主流入门级 Arm Cortex-M0+ MCU，配备 64 KB 闪存、8 KB RAM、64 MHz CPU、2 个 USART 接口、定时器、ADC、通信接口，采用 2-3.6V LQFP 48 封装（7x7x1.4 mm），支持多种输入输出。 STM32G030x6/x8 主流微控制器基于高性能 Arm Cortex-M0+ 32 位 RISC 内核，运行频率高达 64 MHz。它们具有高度集成性，适用于消费电子、工业和家电领域的各种应用，并可用于物联网 (IoT) 解决方案。 ...
- 主流入门级 Arm Cortex-M0+ MCU，配备 32 KB 闪存、8 KB RAM、64 MHz CPU、2 个 USART 接口、定时器、ADC、通信接口，采用 2-3.6V LQFP 32 封装（7x7x1.4 mm），支持多种输入输出。 STM32G030x6/x8 主流微控制器基于高性能 Arm Cortex-M0+ 32 位 RISC 内核，运行频率高达 64 MHz。它们具有高度集成性，适用于消费电子、工业和家电领域的各种应用，并可用于物联网 (IoT) 解决方案。 ...
- 主流高性价比 Arm Cortex-M0+ MCU，配备 32 KB 闪存、8 KB RAM、64 MHz CPU、2 个 USART 接口、定时器、ADC、通信接口，采用 SO-8 封装，工作电压 2-3.6V。 STM32G030x6/x8 主流微控制器基于高性能 Arm Cortex-M0+ 32 位 RISC 内核，运行频率高达 64 MHz。它们具有高度集成性，适用于消费电子、工业和家电领域的各种应用，并可用于物联网 (IoT) 解决方案。 这些器件集成了内存保护单元 ...
- 主流入门级 Arm Cortex-M0+ MCU，配备 32 KB 闪存、8 KB RAM、64 MHz CPU、2 个 USART 接口、定时器、ADC、通信接口，采用 TSSOP-20 封装，工作电压 2-3.6V。 STM32G030x6/x8 主流微控制器基于高性能 Arm Cortex-M0+ 32 位 RISC 内核，运行频率高达 64 MHz。它们具有高度集成性，适用于消费电子、工业和家电领域的各种应用，并可用于物联网 (IoT) 解决方案。 这些器件集成了内存保护单元 ...
主流入门级 Arm Cortex-M0+ MCU，配备 32 KB 闪存、8 KB RAM、64 MHz CPU、2 个 USART 接口、定时器、ADC、通信接口，采用 2-3.6V LQFP 48 封装（7x7x1.4 mm），支持多种输入输出。 STM32G030x6/x8 主流微控制器基于高性能 Arm 架构。 皮层 -M0+ 32 位 RISC 内核，运行频率高达 64 MHz。它们具有高度集成性，适用于消费电子、工业和家电领域的各种应用，并为物联网 (IoT) 解决方案做好准备。 ...- 32-bit Arm Cortex R52+ automotive integration MCU 4 Cortex R52+ cores, 19.5 MB xMemory, 1.8 MB RAM, with embedded virtualization, safety, and security in FPBGA476 package Stellar integration MCUs are designed to meet the requirements of domain ...
- 32-bit Arm Cortex R52+ automotive integration MCU 4 Cortex R52+ cores, 19.5 MB xMemory, 1.8 MB RAM, with embedded virtualization, safety, and security in FPBGA292 package Stellar integration MCUs are designed to meet the requirements of domain ...
- 主流性能线，具有64 KB闪存，72 MHz CPU，电机控制，USB和CAN的ARM Cortex-M3 MCU STM32F103xx中密度性能线系列集成了以72 MHz频率运行的高性能ARM Cortex -M3 32位RISC内核，高速嵌入式存储器（高达128 KB的Flash存储器和高达20 KB的SRAM），以及连接到两条APB总线的各种增强型I / ...
- 主流性能系列，Arm Cortex-M3 MCU，配备 64 KB 闪存、72 MHz CPU、电机控制、USB 和 CAN STM32F103xx 中密度高性能系列集成高性能 Arm Cortex -M3 32 位 RISC 内核，工作频率为 72 MHz，配备高速嵌入式存储器（闪存高达 128 KB，SRAM 高达 20 KB），以及连接到两条 APB 总线的丰富增强型 I/O 和外设。所有器件均提供两个 12 位 ADC、三个通用 16 位定时器和一个 PWM ...
- 主流性能系列，Arm Cortex-M3 MCU，配备 64 KB 闪存、72 MHz CPU、电机控制、USB 和 CAN STM32F103xx 中密度高性能系列集成高性能 Arm Cortex -M3 32 位 RISC 内核，工作频率为 72 MHz，配备高速嵌入式存储器（闪存高达 128 KB，SRAM 高达 20 KB），以及连接到两条 APB 总线的丰富增强型 I/O 和外设。所有器件均提供两个 12 位 ADC、三个通用 16 位定时器和一个 PWM ...
- 高性能 Arm Cortex-M7 MCU、600MHz、64KB Bootflash、620KB SRAM，带 DSP、缓存、USB HS PHY STM32H7Sxx8 设备基于高性能 Arm Cortex -M7 32 位 RISC 内核，工作频率高达 600 MHz。Cortex -M7 内核具有浮点单元 (FPU)，支持 Arm 双精度（符合 IEEE 754 标准）和单精度数据处理指令和数据类型。Cortex -M7 内核包含 32 KB 指令缓存和 32 KB ...
- 高性能 Arm Cortex-M7 MCU、600MHz、64KB Bootflash、620KB SRAM，带 DSP、缓存、USB HS PHY STM32H7Sxx8 设备基于高性能 Arm Cortex -M7 32 位 RISC 内核，工作频率高达 600 MHz。Cortex -M7 内核具有浮点单元 (FPU)，支持 Arm 双精度（符合 IEEE 754 标准）和单精度数据处理指令和数据类型。Cortex -M7 内核包含 32 KB 指令缓存和 32 KB ...
- 高性能 Arm Cortex-M7 MCU、600MHz、64KB Bootflash、620KB SRAM，带 DSP、缓存、USB HS PHY STM32H7Rxx8 设备基于高性能 Arm Cortex -M7 32 位 RISC 内核，工作频率高达 600 MHz。Cortex -M7 内核具有浮点单元 (FPU)，支持 Arm 双精度（符合 IEEE 754 标准）和单精度数据处理指令和数据类型。Cortex -M7 内核包含 32 KB 指令缓存和 32 KB ...
- 高性能 Arm Cortex-M7 MCU、600MHz、64KB Bootflash、620KB SRAM，带 DSP、缓存、USB HS PHY STM32H7Rxx8 设备基于高性能 Arm Cortex -M7 32 位 RISC 内核，工作频率高达 600 MHz。Cortex -M7 内核具有浮点单元 (FPU)，支持 Arm 双精度（符合 IEEE 754 标准）和单精度数据处理指令和数据类型。Cortex -M7 内核包含 32 KB 指令缓存和 32 KB ...
- 具有 FPU Arm Cortex-M4 MCU 的超低功耗 80 MHz 和 64 KB 闪存、USB 所有功能 具有 FlexPowerControl 的超低功耗 1.71 V 至 3.6 V 电源 -40 °C 至 85/125 °C 温度范围 V BAT 模式下为 300 nA：为 RTC 和 32x32 位备份寄存器供电 16 nA 关断模式（4 个唤醒引脚） 32 nA 待机模式（4 个唤醒引脚） 带 RTC 的 245 nA 待机模式 0.7 µA 停止 2 模式，0.95 ...
- 具有 FPU Arm Cortex-M4 MCU 的超低功耗 80 MHz 和 64 KB 闪存、USB 所有功能 具有 FlexPowerControl 的超低功耗 1.71 V 至 3.6 V 电源 -40 °C 至 85/125 °C 温度范围 V BAT 模式下为 300 nA：为 RTC 和 32x32 位备份寄存器供电 16 nA 关断模式（4 个唤醒引脚） 32 nA 待机模式（4 个唤醒引脚） 带 RTC 的 245 nA 待机模式 0.7 µA 停止 2 模式，0.95 ...
- 具有 FPU Arm Cortex-M4 MCU 的超低功耗 80 MHz 和 64 KB 闪存、USB 所有功能 具有 FlexPowerControl 的超低功耗 1.71 V 至 3.6 V 电源 -40 °C 至 85/125 °C 温度范围 V BAT 模式下为 300 nA：为 RTC 和 32x32 位备份寄存器供电 16 nA 关断模式（4 个唤醒引脚） 32 nA 待机模式（4 个唤醒引脚） 带 RTC 的 245 nA 待机模式 0.7 µA 停止 2 模式，0.95 ...
- 具有 FPU Arm Cortex-M4 MCU 的超低功耗 80 MHz 和 64 KB 闪存、USB 所有功能 具有 FlexPowerControl 的超低功耗 1.71 V 至 3.6 V 电源 -40 °C 至 85/125 °C 温度范围 V BAT 模式下为 300 nA：为 RTC 和 32x32 位备份寄存器供电 16 nA 关断模式（4 个唤醒引脚） 32 nA 待机模式（4 个唤醒引脚） 带 RTC 的 245 nA 待机模式 0.7 µA 停止 2 模式，0.95 ...
- 超低功耗，配备 FPU Arm Cortex-M4 MCU 80 MHz，具有 128 KB 闪存、USB 所有功能 具有 FlexPowerControl 的超低功耗 1.71 V 至 3.6 V 电源 -40 °C 至 85/125 °C 温度范围 V BAT 模式下为 300 nA：为 RTC 和 32x32 位备份寄存器供电 16 nA 关断模式（4 个唤醒引脚） 32 nA 待机模式（4 个唤醒引脚） 带 RTC 的 245 nA 待机模式 0.7 µA 停止 2 模式，0.95 ...
- 超低功耗，配备 FPU Arm Cortex-M4 MCU 80 MHz，具有 128 KB 闪存、USB 所有功能 具有 FlexPowerControl 的超低功耗 1.71 V 至 3.6 V 电源 -40 °C 至 85/125 °C 温度范围 V BAT 模式下为 300 nA：为 RTC 和 32x32 位备份寄存器供电 16 nA 关断模式（4 个唤醒引脚） 32 nA 待机模式（4 个唤醒引脚） 带 RTC 的 245 nA 待机模式 0.7 µA 停止 2 模式，0.95 ...
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