Datasheets - 塑料包装 Intersil

小节: "塑料包装"
制造商: "Intersil"
系列: "WLCSP"
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  1. 晶圆级芯片秤封装
  2. Package Intersil W9x9.62
    9x9阵列62球,采用0.40节距晶圆级芯片规模封装
  1. 108球晶圆级芯片封装(WLCSP 0.4mm间距)
  2. 99球晶圆级芯片秤封装(WLCSP 0.4mm间距)
  3. 72球晶圆级芯片秤封装(WLCSP 0.4mm间距)
  4. 72球晶圆级芯片秤封装(WLCSP 0.4mm间距)
  5. 8x9阵列72球晶圆级芯片级封装
  6. Package Intersil W8x8.64A
    8x8阵列64球晶圆级芯片级封装
  7. Package Intersil W8x8.64
    8x8阵列64球晶圆级芯片级封装
  8. 96球晶圆级芯片秤封装(WLCSP 0.5mm间距)
  9. Package Intersil W7x8.56A
    56球晶圆级芯片封装(WLCSP 0.4mm间距)
  10. Package Intersil W7x8.56
    56球晶圆级芯片封装(WLCSP 0.4mm间距)
  11. Package Intersil W7x8.52
    具有0.40节距晶圆级芯片规模封装的7x8阵列52球
  12. Package Intersil W7x8.46
    具有0.40节距晶圆级芯片规模封装的7x8阵列46球
  13. 49球晶圆级芯片秤封装
  14. 54球晶圆级芯片封装(WLCSP 0.4mm间距)
  15. Package Intersil W6x9.54
    54球晶圆级芯片封装(WLCSP 0.4mm间距)
  16. 48球晶圆级芯片秤封装(WLCSP)0.4mm间距
  17. 42球晶圆级芯片封装(WLCSP 0.4mm间距)
  18. Package Intersil W4x5.20C

排序方式: 关联 / 日期