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数据表塑料包装Intersil

Datasheets - 塑料包装 Intersil - 2

小节: "塑料包装"
制造商: "Intersil"
制造商
Central Semiconductor Intersil Linear Technology Прочие
系列
BGA CSP DFN LQFP MODULE MQFP MSOP ODFN PDIP PLCC PQFP QFN QSOP SC70 SCQFN SOIC SOT SSOP TQFN TQFP TSOT TSSOP uTDFN uTQFN WFQFN WLCSP X2DFN X2QFN
搜索结果: 514 输出量: 21-40

视图: 清单 / 图片

  1. L8.2x3B — Datasheet Intersil -
    塑料包装 Intersil X2DFN L8.2x3B
    Package Intersil L8.2x3B
    8引脚超薄双扁平无铅塑料封装（XDFN）
  2. X2DFN — Datasheet Intersil -
    塑料包装 Intersil X2DFN
    超薄扁平无铅塑料封装
  1. WLCSP — Datasheet Intersil -
    塑料包装 Intersil WLCSP
    晶圆级芯片秤封装
  2. W9x9.62 — Datasheet Intersil -
    塑料包装 Intersil WLCSP W9x9.62
    Package Intersil W9x9.62
    9x9阵列62球，采用0.40节距晶圆级芯片规模封装
  3. W9x12.108 — Datasheet Intersil -
    塑料包装 Intersil WLCSP W9x12.108
    108球晶圆级芯片封装（WLCSP 0.4mm间距）
  4. W9x11.99 — Datasheet Intersil -
    塑料包装 Intersil WLCSP W9x11.99
    99球晶圆级芯片秤封装（WLCSP 0.4mm间距）
  5. W8x9.72C — Datasheet Intersil -
    塑料包装 Intersil WLCSP W8x9.72C
    72球晶圆级芯片秤封装（WLCSP 0.4mm间距）
  6. W8x9.72B — Datasheet Intersil -
    塑料包装 Intersil WLCSP W8x9.72B
    72球晶圆级芯片秤封装（WLCSP 0.4mm间距）
  7. W8x9.72 — Datasheet Intersil -
    塑料包装 Intersil WLCSP W8x9.72
    8x9阵列72球晶圆级芯片级封装
  8. W8x8.64A — Datasheet Intersil -
    塑料包装 Intersil WLCSP W8x8.64A
    Package Intersil W8x8.64A
    8x8阵列64球晶圆级芯片级封装
  9. W8x8.64 — Datasheet Intersil -
    塑料包装 Intersil WLCSP W8x8.64
    Package Intersil W8x8.64
    8x8阵列64球晶圆级芯片级封装
  10. W8x12.96 — Datasheet Intersil -
    塑料包装 Intersil WLCSP W8x12.96
    96球晶圆级芯片秤封装（WLCSP 0.5mm间距）
  11. W7x8.56A — Datasheet Intersil -
    塑料包装 Intersil WLCSP W7x8.56A
    Package Intersil W7x8.56A
    56球晶圆级芯片封装（WLCSP 0.4mm间距）
  12. W7x8.56 — Datasheet Intersil -
    塑料包装 Intersil WLCSP W7x8.56
    Package Intersil W7x8.56
    56球晶圆级芯片封装（WLCSP 0.4mm间距）
  13. W7x8.52 — Datasheet Intersil -
    塑料包装 Intersil WLCSP W7x8.52
    Package Intersil W7x8.52
    具有0.40节距晶圆级芯片规模封装的7x8阵列52球
  14. W7x8.46 — Datasheet Intersil -
    塑料包装 Intersil WLCSP W7x8.46
    Package Intersil W7x8.46
    具有0.40节距晶圆级芯片规模封装的7x8阵列46球
  15. W7x7.49 — Datasheet Intersil -
    塑料包装 Intersil WLCSP W7x7.49
    49球晶圆级芯片秤封装
  16. W6x9.54A — Datasheet Intersil -
    塑料包装 Intersil WLCSP W6x9.54A
    54球晶圆级芯片封装（WLCSP 0.4mm间距）
  17. W6x9.54 — Datasheet Intersil -
    塑料包装 Intersil WLCSP W6x9.54
    Package Intersil W6x9.54
    54球晶圆级芯片封装（WLCSP 0.4mm间距）
  18. W6x8.48 — Datasheet Intersil -
    塑料包装 Intersil WLCSP W6x8.48
    48球晶圆级芯片秤封装（WLCSP）0.4mm间距

排序方式: 关联 / 日期