Datasheet SFH 484 (OSRAM) - 7
| 制造商 | OSRAM |
| 描述 | GaAlAs Infrared Emitters (880 nm) |
| 页数 / 页 | 14 / 7 — Version 1.0. SFH 484. Permissible Pulse Handling Capability. Forward … |
| 文件格式/大小 | PDF / 258 Kb |
| 文件语言 | 英语 |
Version 1.0. SFH 484. Permissible Pulse Handling Capability. Forward Current vs. Lead Length between
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Version 1.0 SFH 484 Permissible Pulse Handling Capability Forward Current vs. Lead Length between Zulässige Pulsbelastbarkeit the package bottom and the PCB
2) page 12 IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter
Flussstrom gg. Beinchenlänge zwischen Gehäuseunterseite und PCB
2) Seite 12 4 OHR00886 10 IF = f(l), TA = 25 °C mA Ι OHR00949 D = 0.005 120 F 0.01 0.02 mA 0.05 Ι F 100 3 10 0.1 0.2 80 0.5 60 2 DC 10 t p 40 t p D = T ΙF T 20 101 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 t p 0 0 5 10 15 20 25 mm 30 2010-11-29 7 Document Outline Features: Besondere Merkmale: Applications Anwendungen Notes Hinweise Ordering Information Bestellinformation Maximum Ratings Grenzwerte Characteristics Kennwerte Grouping Gruppierung Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission Radiant Intensity Strahlstärke Forward Current Durchlassstrom Forward Current vs. Lead Length between the package bottom and the PCB Flussstrom gg. Beinchenlänge zwischen Gehäuseunterseite und PCB Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik Package Outline Maßzeichnung Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign Disclaimer Disclaimer Glossary Glossar
Version 1.0 SFH 484 Permissible Pulse Handling Capability Forward Current vs. Lead Length between Zulässige Pulsbelastbarkeit the package bottom and the PCB
2) page 12 IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter
Flussstrom gg. Beinchenlänge zwischen Gehäuseunterseite und PCB
2) Seite 12 4 OHR00886 10 IF = f(l), TA = 25 °C mA Ι OHR00949 D = 0.005 120 F 0.01 0.02 mA 0.05 Ι F 100 3 10 0.1 0.2 80 0.5 60 2 DC 10 t p 40 t p D = T ΙF T 20 101 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 t p 0 0 5 10 15 20 25 mm 30 2010-11-29 7 Document Outline Features: Besondere Merkmale: Applications Anwendungen Notes Hinweise Ordering Information Bestellinformation Maximum Ratings Grenzwerte Characteristics Kennwerte Grouping Gruppierung Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission Radiant Intensity Strahlstärke Forward Current Durchlassstrom Forward Current vs. Lead Length between the package bottom and the PCB Flussstrom gg. Beinchenlänge zwischen Gehäuseunterseite und PCB Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik Package Outline Maßzeichnung Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign Disclaimer Disclaimer Glossary Glossar