Datasheets - 双向可控硅 STMicroelectronics

• 半导体类
• 离散量
• 晶闸管
• 双向可控硅

视图: 清单 / 图片

1. BTB04 — Datasheet STMicroelectronics
   双向可控硅 STMicroelectronics BTB04
   灵敏的栅极双向晶闸管 BTB04 T/D/S/A 三端双向可控硅开关元件系列是高性能玻璃钝化 PNPN 器件。这些部件适用于需要高灵敏度栅极的通用应用。 4Q上的应用，如相位控制和静态开关。
2. BTA04 — Datasheet STMicroelectronics
   双向可控硅 STMicroelectronics BTA04
   灵敏的栅极双向晶闸管 BTA04 T/D/S/A 三端双向可控硅开关元件系列是高性能玻璃钝化 PNPN 器件。这些部件适用于需要高灵敏度门的通用应用。 4Q上的应用，如相位控制和静态开关。

3. T1650 — Datasheet STMicroelectronics
   双向可控硅 STMicroelectronics T1650
   D2PAK 中的 16A 无缓冲双向可控硅
4. T1635 — Datasheet STMicroelectronics
   双向可控硅 STMicroelectronics T1635
   D2PAK 中的 16A 无缓冲双向可控硅
5. T1610-600G-TR — Datasheet STMicroelectronics
   双向可控硅 STMicroelectronics T1610 T1610-600G-TR
   D2PAK 中的 16A 逻辑电平双向可控硅
6. BTB16-800CWRG — Datasheet STMicroelectronics
   双向可控硅 STMicroelectronics BTB16 BTB16-800CWRG
   16A 标准和无缓冲双向可控硅
7. BTA16 — Datasheet STMicroelectronics
   双向可控硅 STMicroelectronics BTA16
   16A 标准和无缓冲双向可控硅
8. T3035H-8I — Datasheet STMicroelectronics
   双向可控硅 STMicroelectronics 8H T3035H-8I
   30 A-800 V-150°C H系列双向可控硅在TO-220AB中。 T3035H-8I Triac专门为在800 V和150°C下工作而设计，采用TO-220AB绝缘，可提供增强的热管理：此30 A Triac是紧凑型驱动重载AC负载的理想选择，并能减小散热器的尺寸减少。 它基于ST无缓冲高温技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 T3035H-8I安全地优化了最硬的通用电机，加热器和感应负载的控制，以用于工业控制和家用电器。 ...
9. T3035H-8T — Datasheet STMicroelectronics
   双向可控硅 STMicroelectronics 8H T3035H-8T
   30 A-800 V-150°C H系列双向可控硅在TO-220AB中 专门设计用于在800 V和150°C的温度下工作的T3035H-8T Triac封装在TO-220AB中，可提供增强的热管理：这种30 A Triac是紧凑型驱动重型AC负载的正确选择，并能减小散热器的尺寸。 它基于ST无缓冲高温技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 T3035H-8T安全地优化了最硬的通用电机，加热器和感应负载的控制，适用于工业控制和家用电器。
10. T2035H-8T — Datasheet STMicroelectronics
    双向可控硅 STMicroelectronics 8H T2035H-8T
    20 A-800 V-150°C H系列双向可控硅在TO-220AB中 专门设计用于在800 V和150°C的温度下工作的T2035H-8T Triac封装在TO-220AB中，可提供增强的热管理：此20 A Triac是紧凑型驱动重型AC负载的正确选择，并能够减小散热器的尺寸。 它基于ST无缓冲高温技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 T2035H-8T安全地优化了最硬的通用电机，加热器和感应负载的控制，适用于工业控制和家用电器。
11. T3035H-8G — Datasheet STMicroelectronics
    双向可控硅 STMicroelectronics 8H T3035H-8G
    D²PAK中的30 A-800 V-150°C H系列双向可控硅 专门设计用于在800 V和150°C的温度下工作的T3035H-8G Triac装在D²PAK中，可提供增强的热管理：这种30 A双向可控硅是紧凑驱动重型交流负载的正确选择，并能减小散热器的尺寸。 它基于ST无缓冲高温技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 T3035H-8G安全地优化了最硬的通用电机，加热器和感应负载的控制，适用于工业控制和家用电器。 ...
12. T2035H-8G — Datasheet STMicroelectronics
    双向可控硅 STMicroelectronics 8H T2035H-8G
    D²PAK中的20 A-800 V-150°C H系列双向可控硅 专门设计用于在800 V和150°C的温度下工作的T2035H-8G Triac装在D²PAK中，可提供增强的热管理：此20 A Triac是紧凑驱动重型交流负载的正确选择，并能减小散热器的尺寸。 它基于ST无缓冲高温技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 T2035H-8G安全地优化了最硬的通用电机，加热器和感应负载的控制，以用于工业控制和家用电器。
13. T2035H-8I — Datasheet STMicroelectronics
    双向可控硅 STMicroelectronics 8H T2035H-8I
    20 A-800 V-150°C H系列双向可控硅在TO-220AB中 T2035H-8I Triac专门设计用于在800 V和150°C下工作，采用TO-220AB绝缘，可提供增强的热管理：此20 A Triac是紧凑驱动AC负载的正确选择，并能减小散热器的尺寸。 它基于ST高温无缓冲技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 Snubberless是意法半导体的商标。 T2035H-8I安全地优化了最苛刻的家用电器和工业控制环境下的电动机和加热器负载控制。 ...
14. T1635H-8T — Datasheet STMicroelectronics
    双向可控硅 STMicroelectronics 8H T1635H-8T
    16 A-800 V-150°C H系列双向可控硅，TO-220AB 专门设计用于在800 V和150°C下工作的T1635H-8T三端双向可控硅开关（TO-220AB），可提供增强的热管理：这款16 A三端双向可控硅开关是紧凑型驱动重型交流负载的正确选择，并能减小散热器的尺寸。 它基于ST无缓冲高温技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 T1635H-8T安全地优化了最难控制的通用电机，加热器和感应负载的控制，以用于工业控制和家用电器。
15. T1635H-8I — Datasheet STMicroelectronics
    双向可控硅 STMicroelectronics 8H T1635H-8I
    16 A-800 V-150°C H系列双向可控硅在TO-220AB中。 T1635H-8I Triac专门设计用于在800 V和150°C的温度下工作，采用TO-220AB绝缘，可提供增强的热管理：此16 A Triac是紧凑驱动交流负载的正确选择，并能减小散热器的尺寸。 它基于ST高温无缓冲技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 Snubberless是意法半导体的商标。 T1635H-8I安全地优化了最严格的家用电器和工业控制环境中的电动机和加热器负载控制。 ...
16. T1635H-8G-TR — Datasheet STMicroelectronics
    双向可控硅 STMicroelectronics 8H T1635H-8G T1635H-8G-TR
    D2PAK中的16 A-800 V-150°C H系列双向可控硅 专门设计用于在800 V和150°C的温度下工作的T1635H-8G Triac装在D²PAK中，可提供增强的热管理：这种16 A三端双向可控硅开关是紧凑型驱动重型交流负载的正确选择，并能减小散热器的尺寸。 它基于ST无缓冲高温技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 T1635H-8G安全地优化了最难控制的通用电机，加热器和电感性负载的控制，以用于工业控制和家用电器。
17. T835H-8T — Datasheet STMicroelectronics
    双向可控硅 STMicroelectronics 8H T835H-8T
    8A-800V-150°C 8H-双向可控硅在TO-220AB中 专门设计用于800 V和150°C的温度的T835H-8T三端双向可控硅开关（TO-220AB），提供了增强的热管理：这种8 A三端双向可控硅开关是紧凑型交流负载驱动的正确选择，并能够减小散热器的尺寸。 它基于ST无缓冲高温技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 T835H-8T安全地优化了最难控制的通用电机，加热器和电感性负载的控制，以用于工业控制和家用电器。 Snubberless是意法半导体的商标。
18. T835H-8G — Datasheet STMicroelectronics
    双向可控硅 STMicroelectronics 8H T835H-8G
    8 A-800 V-150°C 8H-双向可控硅in D2PAK T835H-8G Triac专门设计用于800 V和150°C，在D 2 PAK中提供了增强的热管理：这种8 A Triac是紧凑驱动交流负载的正确选择，并且可以减小散热器的尺寸。 D 2 PAK封装非常适合表面安装板或绝缘金属基板上的紧凑SMD设计。 它基于ST高温无缓冲技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 ...
19. T835H-8I — Datasheet STMicroelectronics
    双向可控硅 STMicroelectronics 8H T835H-8I
    8 A-800 V-150°C 8H-Triac在TO-220AB中 T835H-8I Triac专门设计用于在800 V和150°C的温度下工作，采用TO-220AB绝缘，可提供增强的热管理：这种8 A Triac是紧凑驱动交流负载的正确选择，并能减小散热器的尺寸。 它基于ST高温无缓冲技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 Snubberless是意法半导体的商标。 T835H-8I可在最严格的家用电器和工业控制环境中安全优化电动机和加热器负载的控制。 ...
20. T1235H-8T — Datasheet STMicroelectronics
    双向可控硅 STMicroelectronics 8H T1235H-8T
    12 A-800 V-150°C 8H-双向可控硅在TO-220AB中 专门设计用于在800 V和150°C下工作的T1235H-8T Triac封装在TO-220AB中，可提供增强的热管理：这种12 A Triac是紧凑驱动重型交流负载的正确选择，并能减小散热器的尺寸。 它基于ST无缓冲高温技术，可提供更高的指定关断换向和抗扰度，最高可达T j max。 T1235H-8T安全地优化了最硬的通用电机，加热器和感应负载的控制，以用于工业控制和家用电器。 Snubberless是意法半导体的商标。

排序方式: 关联 / 日期