Datasheets - 时钟分频器,预分频器和计数器 - 5

小节: "时钟分频器,预分频器和计数器"
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  1. 使用InGaP HBT技术,4分频,采用SMT封装,DC - 18 GHz
  2. 使用InGaP HBT技术,4分频,采用SMT封装,DC - 18 GHz
  1. 使用InGaP HBT技术,4分频,采用SMT封装,DC - 18 GHz
  2. 使用InGaP HBT技术,8分频,采用SMT封装,DC - 18 GHz
  3. 使用InGaP HBT技术,8分频,采用SMT封装,DC - 18 GHz
  4. 使用InGaP HBT技术,8分频,采用SMT封装,DC - 18 GHz
  5. 使用InGaP HBT技术,4分频,采用SMT封装,10 - 26 GHz
  6. 使用InGaP HBT技术,4分频,采用SMT封装,10 - 26 GHz
  7. 使用InGaP HBT技术,4分频,采用SMT封装,10 - 26 GHz
  8. 使用InGaP HBT技术,4分频,采用SMT封装,10 - 26 GHz
  9. 2 GHz低噪声可编程分频器(N =1至4),采用SMT封装
  10. 2 GHz低噪声可编程分频器(N =1至4),采用SMT封装
  11. 2 GHz低噪声可编程分频器(N =1至4),采用SMT封装
  12. 4GHz 至18GHz _4分频预分频器
  13. 4GHz 至18GHz _4分频预分频器
  14. 4GHz 至18GHz _4分频预分频器
  15. 6 GHz低噪声可编程分频器(N =1至4),采用SMT封装
  16. 6 GHz低噪声可编程分频器(N =1至4),采用SMT封装
  17. 6 GHz低噪声可编程分频器(N =1至4),采用SMT封装
  18. 4GHz 至18GHz _8分频预分频器