Datasheets - 加载驱动程序

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  1. Datasheet Infineon BSP752TXUMA1
    高边功率开关,集成了垂直功率 FET,提供嵌入式保护和诊断功能。
  2. 高边功率开关,集成了垂直功率 FET,提供嵌入式保护和诊断功能。
  3. GaNFast电源IC NV6128是流行的GaNFast电源IC的热增强版本,针对高频和软开关拓扑进行了优化。 FET,驱动器和逻辑的单片集成创建了易于使用的“数字输入,输出”高性能动力总成模块,使设计人员能够创建世界上最快,最小,最高效的集成动力总成。
  4. GaNFast电源IC NV6128是流行的GaNFast电源IC的热增强版本,针对高频和软开关拓扑进行了优化。 FET,驱动器和逻辑的单片集成创建了易于使用的“数字输入,输出”高性能动力总成模块,使设计人员能够创建世界上最快,最小,最高效的集成动力总成。
  1. GaNFast电源IC NV6128是流行的GaNFast电源IC的热增强版本,针对高频和软开关拓扑进行了优化。 FET,驱动器和逻辑的单片集成创建了易于使用的“数字输入,输出”高性能动力总成模块,使设计人员能够创建世界上最快,最小,最高效的集成动力总成。
  2. Datasheet Rohm BV2HC045EFU-CE2
    具有可变OCD和OCD屏蔽功能的汽车类2通道45mΩ高侧开关 BV2HC045EFU-C是用于汽车应用的2通道高端开关。它具有内置的过电流保护功能,热关机保护功能,空载检测功能和欠压锁定功能。具备用于异常检测的诊断输出功能。外部组件可以任意设置过电流限制和限制时间,以实现针对负载的最佳过电流保护。
  3. 具有可变OCD和OCD屏蔽功能的汽车类2通道45mΩ高侧开关 BV2HC045EFU-C是用于汽车应用的2通道高端开关。它具有内置的过电流保护功能,热关机保护功能,空载检测功能和欠压锁定功能。具备用于异常检测的诊断输出功能。外部组件可以任意设置过电流限制和限制时间,以实现针对负载的最佳过电流保护。
  4. Datasheet Rohm BV2HD045EFU-CE2
    具有可变OCD和OCD屏蔽功能的汽车类2通道45mΩ高侧开关 BV2HD045EFU-C是用于汽车应用的2通道高端开关。它具有内置的过电流保护功能,热关机保护功能,空载检测功能和欠压锁定功能。具备用于异常检测的诊断输出功能。外部组件可以任意设置过电流限制和限制时间,以实现针对负载的最佳过电流保护。
  5. 具有可变OCD和OCD屏蔽功能的汽车类2通道45mΩ高侧开关 BV2HD045EFU-C是用于汽车应用的2通道高端开关。它具有内置的过电流保护功能,热关机保护功能,空载检测功能和欠压锁定功能。具备用于异常检测的诊断输出功能。外部组件可以任意设置过电流限制和限制时间,以实现针对负载的最佳过电流保护。
  6. Datasheet Rohm BV2HD070EFU-CE2
    具有可变OCD和OCD掩膜功能的汽车类2通道70mΩ高侧开关 BV2HD070EFU-C是用于汽车应用的2通道高端开关。它具有内置的过电流保护功能,热关机保护功能,空载检测功能和欠压锁定功能。具备用于异常检测的诊断输出功能。外部组件可以任意设置过电流限制和限制时间,以实现针对负载的最佳过电流保护。
  7. 具有可变OCD和OCD掩膜功能的汽车类2通道70mΩ高侧开关 BV2HD070EFU-C是用于汽车应用的2通道高端开关。它具有内置的过电流保护功能,热关机保护功能,空载检测功能和欠压锁定功能。具备用于异常检测的诊断输出功能。外部组件可以任意设置过电流限制和限制时间,以实现针对负载的最佳过电流保护。
  8. 650 V GaNFast电源IC FET,驱动器和逻辑的单片集成创建了易于使用的“数字输入,输出”高性能动力总成模块,使设计人员能够创建世界上最快,最小,最高效的集成动力总成。 最高的dV / dt抗扰度,高速集成驱动器和行业标准的薄型,低电感,5x6mm SMT QFN封装,使设计人员能够利用Navitas GaN技术以及简单,快速,可靠的解决方案来突破功率密度和效率。
  9. 650 V GaNFast电源IC FET,驱动器和逻辑的单片集成创建了易于使用的“数字输入,输出”高性能动力总成模块,使设计人员能够创建世界上最快,最小,最高效的集成动力总成。 最高的dV / dt抗扰度,高速集成驱动器和行业标准的薄型,低电感,5x6mm SMT QFN封装,使设计人员能够利用Navitas GaN技术以及简单,快速,可靠的解决方案来突破功率密度和效率。
  10. 650 V GaNFast电源IC FET,驱动器和逻辑的单片集成创建了易于使用的“数字输入,输出”高性能动力总成模块,使设计人员能够创建世界上最快,最小,最高效的集成动力总成。 最高的dV / dt抗扰度,高速集成驱动器和行业标准的薄型,低电感,5x6mm SMT QFN封装,使设计人员能够利用Navitas GaN技术以及简单,快速,可靠的解决方案来突破功率密度和效率。
  11. 650 V GaNFast电源IC NV6127是流行的NV6117 650V GaNFast电源IC的热增强版本,针对高频和软开关拓扑进行了优化。
  12. 650 V GaNFast电源IC NV6125是流行的NV6115 650V GaNFast电源IC的热增强版本,针对高频和软开关拓扑进行了优化。
  13. 650 V GaNFast电源IC NV6123是流行的NV6113 650V GaNFast电源IC的热增强版本,针对高频和软开关拓扑进行了优化。
  14. Datasheet Infineon TLE9104SHXUMA1
    智能电源技术中的智能4通道低侧开关。 TLE9104SH专为汽车动力总成应用而设计,并配有用于控制和诊断的16位串行外围设备接口(SPI)。所有通道都有过流/过热保护,并通过有源钳位电路进行增强,以驱动感性负载。可以通过SPI进行负载状态检测:对地短路(SCG),开路负载(OL)和对电池短路(SCB)。 4个输入引脚可用于直接控制开关。 TLE9104SH具有重要的安全功能,使其非常适合于安全关键的汽车和工业应用。 ...
  15. 智能电源技术中的智能4通道低侧开关。 TLE9104SH专为汽车动力总成应用而设计,并配有用于控制和诊断的16位串行外围设备接口(SPI)。所有通道都有过流/过热保护,并通过有源钳位电路进行增强,以驱动感性负载。可以通过SPI进行负载状态检测:对地短路(SCG),开路负载(OL)和对电池短路(SCB)。 4个输入引脚可用于直接控制开关。 TLE9104SH具有重要的安全功能,使其非常适合于安全关键的汽车和工业应用。 ...
  16. 集成了栅极驱动器的高压全桥