Datasheets - 马达/运动/点火控制器和驱动器 - 3

小节: "马达/运动/点火控制器和驱动器"
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  1. Datasheet Power Integrations BRD1160C-TL
    具有集成设备保护和系统监控功能的高压自供电半桥电机驱动器
  2. Datasheet Power Integrations BRD1265C-TL
    具有集成设备保护和系统监控功能的高压自供电半桥电机驱动器
  1. Datasheet Power Integrations BRD1263C-TL
    具有集成设备保护和系统监控功能的高压自供电半桥电机驱动器
  2. Datasheet Power Integrations BRD1261C-TL
    具有集成设备保护和系统监控功能的高压自供电半桥电机驱动器
  3. Datasheet Power Integrations BRD1165C-TL
    具有集成设备保护和系统监控功能的高压自供电半桥电机驱动器
  4. Datasheet Power Integrations BRD1163C-TL
    具有集成设备保护和系统监控功能的高压自供电半桥电机驱动器
  5. Datasheet Power Integrations BRD1161-TL
    具有集成设备保护和系统监控功能的高压自供电半桥电机驱动器
  6. Datasheet Power Integrations BRD1260C
    具有集成设备保护和系统监控功能的高压自供电半桥电机驱动器
  7. 带MCU的600V三相控制器 STSPIN32F060x系统级封装是用于驱动三相应用的高度集成的解决方案,可帮助设计人员减少PCB面积和总体物料清单。 它嵌入了具有ARM的STM32F031x6x7 32位皮质 -M0 CPU和600 V三重半桥栅极驱动器,能够驱动N沟道功率MOSFET或IGBT。 集成了具有高级smartSD功能的比较器,可确保快速有效地防止过载和过电流。 ...
  8. 带MCU的600V三相控制器 STSPIN32F060x系统级封装是用于驱动三相应用的高度集成的解决方案,可帮助设计人员减少PCB面积和总体物料清单。 它嵌入了具有ARM的STM32F031x6x7 32位皮质 -M0 CPU和600 V三重半桥栅极驱动器,能够驱动N沟道功率MOSFET或IGBT。 集成了具有高级smartSD功能的比较器,可确保快速有效地防止过载和过电流。 ...
  9. 带MCU的600V三相控制器 STSPIN32F060x系统级封装是用于驱动三相应用的高度集成的解决方案,可帮助设计人员减少PCB面积和总体物料清单。 它嵌入了具有ARM的STM32F031x6x7 32位皮质 -M0 CPU和600 V三重半桥栅极驱动器,能够驱动N沟道功率MOSFET或IGBT。 集成了具有高级smartSD功能的比较器,可确保快速有效地防止过载和过电流。 ...
  10. 带MCU的600V三相控制器 STSPIN32F060x系统级封装是用于驱动三相应用的高度集成的解决方案,可帮助设计人员减少PCB面积和总体物料清单。 它嵌入了具有ARM的STM32F031x6x7 32位皮质 -M0 CPU和600 V三重半桥栅极驱动器,能够驱动N沟道功率MOSFET或IGBT。 集成了具有高级smartSD功能的比较器,可确保快速有效地防止过载和过电流。 ...
  11. 带MCU的600V三相控制器 STSPIN32F060x系统级封装是用于驱动三相应用的高度集成的解决方案,可帮助设计人员减少PCB面积和总体物料清单。 它嵌入了具有ARM的STM32F031x6x7 32位皮质 -M0 CPU和600 V三重半桥栅极驱动器,能够驱动N沟道功率MOSFET或IGBT。 集成了具有高级smartSD功能的比较器,可确保快速有效地防止过载和过电流。 ...
  12. 带MCU的600V三相控制器 STSPIN32F060x系统级封装是用于驱动三相应用的高度集成的解决方案,可帮助设计人员减少PCB面积和总体物料清单。 它嵌入了具有ARM的STM32F031x6x7 32位皮质 -M0 CPU和600 V三重半桥栅极驱动器,能够驱动N沟道功率MOSFET或IGBT。 集成了具有高级smartSD功能的比较器,可确保快速有效地防止过载和过电流。 ...
  13. 带MCU的250 V三相控制器 STSPIN32F025x系统级封装是用于驱动三相应用的高度集成的解决方案,可帮助设计人员减小PCB面积和总体物料清单。 它嵌入了具有ARM的STM32F031x6x7 32位皮质 -M0 CPU和250 V三重半桥栅极驱动器,能够驱动N沟道功率MOSFET或IGBT。 集成了具有高级smartSD功能的比较器,可确保快速有效地防止过载和过电流。 ...
  14. 带MCU的250 V三相控制器 STSPIN32F025x系统级封装是用于驱动三相应用的高度集成的解决方案,可帮助设计人员减小PCB面积和总体物料清单。 它嵌入了具有ARM的STM32F031x6x7 32位皮质 -M0 CPU和250 V三重半桥栅极驱动器,能够驱动N沟道功率MOSFET或IGBT。 集成了具有高级smartSD功能的比较器,可确保快速有效地防止过载和过电流。 ...
  15. 带MCU的250 V三相控制器 STSPIN32F025x系统级封装是用于驱动三相应用的高度集成的解决方案,可帮助设计人员减小PCB面积和总体物料清单。 它嵌入了具有ARM的STM32F031x6x7 32位皮质 -M0 CPU和250 V三重半桥栅极驱动器,能够驱动N沟道功率MOSFET或IGBT。 集成了具有高级smartSD功能的比较器,可确保快速有效地防止过载和过电流。 ...
  16. 带MCU的250 V三相控制器 STSPIN32F025x系统级封装是用于驱动三相应用的高度集成的解决方案,可帮助设计人员减小PCB面积和总体物料清单。 它嵌入了具有ARM的STM32F031x6x7 32位皮质 -M0 CPU和250 V三重半桥栅极驱动器,能够驱动N沟道功率MOSFET或IGBT。 集成了具有高级smartSD功能的比较器,可确保快速有效地防止过载和过电流。 ...
  17. 带MCU的250 V三相控制器 STSPIN32F025x系统级封装是用于驱动三相应用的高度集成的解决方案,可帮助设计人员减小PCB面积和总体物料清单。 它嵌入了具有ARM的STM32F031x6x7 32位皮质 -M0 CPU和250 V三重半桥栅极驱动器,能够驱动N沟道功率MOSFET或IGBT。 集成了具有高级smartSD功能的比较器,可确保快速有效地防止过载和过电流。 ...
  18. 带MCU的250 V三相控制器 STSPIN32F025x系统级封装是用于驱动三相应用的高度集成的解决方案,可帮助设计人员减小PCB面积和总体物料清单。 它嵌入了具有ARM的STM32F031x6x7 32位皮质 -M0 CPU和250 V三重半桥栅极驱动器,能够驱动N沟道功率MOSFET或IGBT。 集成了具有高级smartSD功能的比较器,可确保快速有效地防止过载和过电流。 ...