Datasheet Microchip BM77SPPS3MC2-0006AA — 数据表

制造商Microchip
系列BM77
零件号BM77SPPS3MC2-0006AA

蓝牙SIG认证的双模蓝牙4.0模块。它为开发人员提供了一个完整的交钥匙解决方案,并配备了所有必需的硬件和板载完整的软件堆栈,可用于Bluetooth Classic和Bluetooth Low-Energy操作。 BM77可以作为蓝牙经典版和蓝牙低功耗UART替代品运行。呈现给UART接口的任何内容都将通过蓝牙传输。基于Window的易于使用的配置工具使开发人员能够根据特定的设计性能和功耗预算需求自定义模块参数。 BM77是紧凑的22 x 12 x 2.4 mm表面安装封装。适用于BM77的iOS应用程序:蓝牙智能发现Microchip的iPhone或iPad智能发现提供了扫描并连接到附近的Microchip低功耗蓝牙(BLE)外设并收听BLE广播器的功能。

数据表

Datasheet BM77
PDF, 444 Kb, 语言: en, 文件上传: Jul 29, 2020, 页数: 2
Bluetooth 4.0 Dual Mode Module
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Preliminary Datasheet BM77SPPx3MC2
PDF, 741 Kb, 语言: en, 文件上传: Jul 29, 2020, 页数: 28
Bluetooth 4.0 Dual Mode Module
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价格

状态

Lifecycle StatusNot Recommended for new designs

打包

PackageMODULE

参数化

ADC ChannelsNo
ASCII InterfaceNo
Analog Audio OutNo
Audio ChannelsNo
Bluetooth Classic-AudioNo
Bluetooth Classic-Data/SPPYes
Bluetooth Low EnergyYes
Bluetooth Version4.0
Digital Audio OutNo
FCC CertifiedYes
GPIO7
I2C1
Integrated Class-D AMPNo
Lead Count33
Line-inNo
Memory TypeFlash
No-shield OptionYes
Operation Voltage Max4.3V
Operation Voltage Min3.2V
PWMNo
Package Size22 x 12 x 2.4 mm, 15 x 12 x 1.8mm
Package Width12x22mm
Pin Count33
SPINo
Temp Range Max+70C
Temp Range Min-20C

模型线

制造商分类

  • Wireless > Bluetooth > Bluetooth Module

其他名称:

BM77SPPS3MC20006AA, BM77SPPS3MC2 0006AA